2025年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理及投資熱力地圖（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2025-04-10 09:20
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2.半導體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

半導體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國半導體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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