中商情報網(wǎng)訊：汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的技術(shù)先進性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升。在政策支持、市場需求以及技術(shù)創(chuàng)新等多重因素的推動下，中國汽車芯片市場需求將不斷攀升，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備；中游為汽車芯片制造，根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，汽車芯片包括控制芯片、計算芯片、傳感芯片、功率芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片等多個類別；下游為車載系統(tǒng)及整車制造，涉及車聯(lián)網(wǎng)、汽車座艙、HUD、中控儀表、智能汽車等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預(yù)測報告》顯示，2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)?；厣?31億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）電子特氣

電子特氣?是特種氣體的一個重要分支，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、太陽能電池等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的原材料。近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子特氣專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報告》顯示，2024年電子特種氣體市場規(guī)模262.5億元，同比增長5.42%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將超過270億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理