2025年中國汽車芯片重點潛力企業(yè)分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2025-03-13 08:51
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中商情報網(wǎng)訊：中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，涌現(xiàn)出一批具有潛力的企業(yè)。這些企業(yè)在各自細分領域具有一定的競爭優(yōu)勢，并積極拓展汽車芯片市場。隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，這些企業(yè)有望在未來取得更大的突破。

具體來看，自動駕駛領域，地平線、華為、黑芝麻智能憑借AI芯片算力（J6達508TOPS、MoS3.0突破200TOPS）及全棧自研能力，占據(jù)L2+至L4級市場主導地位；功率半導體領域，比亞迪半導體（SiC模塊）、斯達半導（IGBT全球第六）通過碳化硅技術突破實現(xiàn)800V高壓平臺適配，國產(chǎn)化率超50%；智能座艙與車規(guī)安全領域，北京君正（眼球追蹤芯片）、紫光國微（國密安全芯片）、杰發(fā)科技（RISC-VMCU）依托差異化技術構建生態(tài)壁壘；中芯國際（14nmFinFET量產(chǎn)）、兆易創(chuàng)新（NORFlash市占率第二）與下游車企聯(lián)合攻關，突破海外“卡脖子”環(huán)節(jié)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國汽車芯片行業(yè)深度分析及發(fā)展前景研究預測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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