7.先進(jìn)封裝企業(yè)布局情況

隨著先進(jìn)封裝市場越來越受到重視，越來越多國內(nèi)企業(yè)開始布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。主要包括長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實(shí)業(yè)、甬矽電子。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進(jìn)封裝可能會采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對高性能計(jì)算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)較高的復(fù)合增長率。

3.需求驅(qū)動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機(jī)、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。