中商情報網(wǎng)訊：先進封裝是一種高端芯片封裝技術，通過晶圓級、系統(tǒng)級、三維等創(chuàng)新工藝，實現(xiàn)芯片的高密度集成、高性能和小尺寸，滿足5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的高性能需求，是半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。

我國先進封裝行業(yè)代表企業(yè)中，長電科技主導CoWoS工藝國產(chǎn)化，服務華為、英偉達等；通富微電HBM技術領先，承接國內(nèi)90%AI芯片訂單；華天科技專注汽車SiP封裝，綁定特斯拉/比亞迪；甬矽電子Chiplet技術突破7nm瓶頸，獲華為注資；頎中科技車規(guī)級封裝助力比亞迪降本30%。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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