【聚焦風(fēng)口】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈局部拉升 先進(jìn)封裝方向領(lǐng)漲
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-21 08:44
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4.全球先進(jìn)封裝滲透率

先進(jìn)封裝在全球封裝市場的占比呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。2023年全球先進(jìn)封裝占整體市場的48.8%，接近市場的一半。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全球先進(jìn)封裝市場份額將增長至49%，未來有望超越傳統(tǒng)封裝市場。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.中國先進(jìn)封裝滲透率

中國封裝測試市場中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求放量，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國先進(jìn)封裝滲透率將增長至40%。

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6.先進(jìn)封裝競爭格局

中國先進(jìn)封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來看，2023年，長電科技市場份額達(dá)36.9%，通富微電市場份額達(dá)26.4%，華天科技市場份額達(dá)14.1%。

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