2013-2017年中國印刷電路板PCB市場競爭分析及投資咨詢報告

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【報告描述】：

報告目錄

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述
第一節(jié) PCB的介紹
一、PCB的定義
二、PCB的分類
三、PCB的歷史
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、國際重點PCB制造企業(yè)發(fā)展概述
二、2011年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析
三、2012年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析
四、2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化
五、2012年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展
六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
七、2012年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測
第二節(jié) 美國
一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
三、2012年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀
第三節(jié) 歐洲
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、2012年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、2012年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 日本
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
三、2012年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
第五節(jié) 臺灣地區(qū)
一、2011年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
二、2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善
四、2012年我國PCB行業(yè)的發(fā)展
五、2012年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析
一、競爭對手
二、替代品
三、潛在進入者
四、供應(yīng)商的力量
第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析
一、HDI市場容量
二、HDI市場供求
三、HDI市場趨勢
第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場分析
第一節(jié) 銅箔
一、銅箔的相關(guān)概述
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
第三節(jié) 玻璃纖維
一、玻璃纖維的相關(guān)概述
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
三、2012年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況
四、2012年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
第一節(jié) 消費類電子產(chǎn)品
一、2012年我國消費電子產(chǎn)品走向高端
二、消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
第二節(jié) 通訊設(shè)備
一、2012年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況
二、2012年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 汽車電子
一、PCB成為汽車電子市場的熱點
二、多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
三、2012年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測
第四節(jié) LED照明
一、2012年中國LED照明的發(fā)展狀況
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第六章 PCB制造技術(shù)的研究
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
一、PCB芯片封裝的介紹
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)
一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點
四、光電PCB的發(fā)展階段
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
三、材料開發(fā)的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進設(shè)備的引入

第七章 國外重點PCB制造商介紹
第一節(jié) 日本企業(yè)
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
二、日本旗勝（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二節(jié) 美國企業(yè)
一、MULTEK
二、美國TTM
三、新美亞（SANMINA-SCI）
四、惠亞集團（Viasystems）
第三節(jié) 韓國企業(yè)
一、三星電機（Samsung E-M）
二、永豐（Young Poong Group）
三、LG Electronics
第四節(jié) 臺灣企業(yè)
一、欣興電子
二、健鼎科技
三、雅新電子

第八章 國內(nèi)PCB重點企業(yè)研究
第一節(jié) 滬電股份
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經(jīng)營狀況分析
四、2013-2017年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 天津普林
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經(jīng)營狀況分析
四、2013-2017年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 生益科技
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經(jīng)營狀況分析
四、2013-2017年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 超聲電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經(jīng)營狀況分析
四、2013-2017年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 超華科技
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2011-2012年經(jīng)營狀況分析
四、2013-2017年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章 2013-2017年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
第一節(jié) 2013-2017年P(guān)CB投資分析
一、PCB行業(yè)SWOT分析
二、PCB投資面臨的風(fēng)險
三、PCB市場投資空間大
第二節(jié) 2013-2017年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
一、2012年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景
二、2012年軟板與HDI板發(fā)展前景向好
三、2013-2017年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測
四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
五、十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點