2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2025-04-17 08:30
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4.投融資情況

目前，半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)火熱，近幾年一直維持在較高水平。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，半導(dǎo)體設(shè)備已披露投資事件共58起，已披露融資金額約41.84億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.全球企業(yè)排名

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無(wú)變化，荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國(guó)應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；LAM、TEL、美國(guó)科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近900億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

資料來(lái)源：CINNO Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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