3.光芯片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為137.62億元，較上年增長(zhǎng)10.24%，2024年約為151.56億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至166億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

當(dāng)前光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈整合、高速光芯片技術(shù)突破及國(guó)際化市場(chǎng)拓展，形成覆蓋光通信、數(shù)據(jù)中心、AI算力等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)研發(fā)聚焦硅光、量子通信及混合封裝等前沿方向，同時(shí)依托成本優(yōu)勢(shì)和生態(tài)協(xié)同加速國(guó)產(chǎn)替代，推動(dòng)高端芯片自主化進(jìn)程。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB

（1）市場(chǎng)規(guī)模

從國(guó)內(nèi)來(lái)看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

在工業(yè)領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵部件，為各種電子元件提供電氣連接和物理支撐，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)、航空航天等眾多行業(yè)，隨著工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的加速以及電子設(shè)備的日益普及，對(duì)PCB的需求持續(xù)攀升，這促使了眾多PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，它們不斷創(chuàng)新技術(shù)、提升產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量、高性能PCB的多樣化需求。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理