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2025年中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑巴顿Y熱力地圖（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-04-11 08:33

光模塊

中商情報(bào)網(wǎng)訊：受益于人工智能（AI）熱潮帶動(dòng)，光模塊領(lǐng)域整體浮光躍金。AI算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也為光模塊行業(yè)帶來了新的增長動(dòng)力。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游為光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等原材料和元器件；中游為不同類型的光模塊，主要包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括光通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、電信行業(yè)、醫(yī)療設(shè)備等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈以上游光芯片與高端器件國產(chǎn)化（如華為海思、光迅科技突破25G/50G激光器）為技術(shù)攻堅(jiān)重點(diǎn)，中游憑借規(guī)?；圃靸?yōu)勢（如中際旭創(chuàng)、新易盛占據(jù)全球40%份額）主導(dǎo)高速光模塊（800G）市場，下游受益于5G基站（國內(nèi)年建60萬座）、數(shù)據(jù)中心（2025年中國市場規(guī)模達(dá)500億元）等需求爆發(fā)。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈仍面臨高端DSP芯片依賴進(jìn)口（博通、Inphi壟斷）、硅光技術(shù)工藝瓶頸等挑戰(zhàn)，但國產(chǎn)替代加速（如源杰科技量產(chǎn)25GDFB芯片）與政策支持（“東數(shù)西算”工程）將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級。未來需聚焦CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)、LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）等前沿方向，構(gòu)建從“材料-芯片-模塊-系統(tǒng)”的全自主生態(tài)，助力中國在全球光通信領(lǐng)域從“跟隨”轉(zhuǎn)向“引領(lǐng)”。