三、中游分析

1.全球銷售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長18.7%，環(huán)比增長13.4%。隨著AI浪潮的興起，以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1231億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

目前，人工智能的發(fā)展勢頭正盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備需求也將大幅增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.刻蝕設(shè)備

刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來，全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模將達(dá)164.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)排名

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無變化，荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；LAM、TEL、美國科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營收金額來看，2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收合計(jì)近900億美元，約占比Top10營收合計(jì)的85%。

資料來源：CINNO Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理