2025年中國集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2025-03-19 17:17
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三、中國集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)營情況對(duì)比分析

從營業(yè)收入來看，企業(yè)間發(fā)展不均衡，前三家營收規(guī)模最大的企業(yè)在行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。從增長率來看，多數(shù)企業(yè)在2024年前三季度實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入的增長。如長電科技增長率達(dá)到22.26%，反映出行業(yè)整體處于增長態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)需求較為旺盛。各企業(yè)集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)的毛利率有所不同。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、中國集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況

從業(yè)務(wù)占比來看，中國集成電路封測(cè)行業(yè)上市企業(yè)在2024H1業(yè)務(wù)占比較高，從區(qū)域布局來看，多數(shù)企業(yè)在境內(nèi)外均有布局。從業(yè)務(wù)布局來看，各企業(yè)紛紛加大先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)投入，聚焦先進(jìn)封測(cè)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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