2025年中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-03-19 17:17
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:在我國集成電路國產(chǎn)化加速推進(jìn)、下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)繁榮,以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)穩(wěn)步提升的背景下,國內(nèi)封測行業(yè)的市場空間將迎來進(jìn)一步拓展。

一、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)整體情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等多個(gè)環(huán)節(jié)。首先是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)公司利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,根據(jù)市場需求和產(chǎn)品規(guī)格,設(shè)計(jì)出復(fù)雜的集成電路版圖。接著是制造環(huán)節(jié),芯片制造企業(yè)在晶圓廠中,通過光刻、蝕刻、摻雜等一系列精密工藝,將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到硅晶圓上,制造出實(shí)際的芯片。最后是封裝測試環(huán)節(jié),封裝廠將制造好的芯片進(jìn)行封裝,保護(hù)芯片并為其提供電氣連接和物理支撐,測試廠則對封裝后的芯片進(jìn)行嚴(yán)格測試,檢測其性能和功能是否符合標(biāo)準(zhǔn),只有通過測試的芯片才能進(jìn)入市場,應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

代表性企業(yè)有通富微電、華天科技、藍(lán)箭電子、華嶺股份等。

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二、中國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)區(qū)域分布情況

集成電路上市公司區(qū)域集中度高,東部沿海集聚明顯。企業(yè)主要集中于東部沿海經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū),如江蘇省、上海市、浙江省等,形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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