2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)排名

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代深化、技術(shù)代際躍遷、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同強(qiáng)化三大特征。政策驅(qū)動(dòng)下成熟制程設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率突破50%，但14nm以下關(guān)鍵設(shè)備仍依賴外部突破。技術(shù)端7nm刻蝕機(jī)、EUV光刻膠、混合鍵合設(shè)備等進(jìn)入驗(yàn)證階段，AI驅(qū)動(dòng)檢測(cè)&測(cè)試效率提升300%。市場(chǎng)側(cè)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)設(shè)備需求激增，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)351.5億美元，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)整合（如設(shè)備-材料垂直整合）與生態(tài)綁定（頭部晶圓廠聯(lián)合研發(fā)）構(gòu)建護(hù)城河。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)聚焦先進(jìn)制程設(shè)備量產(chǎn)能力、車規(guī)級(jí)認(rèn)證覆蓋度及全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，ESG要求下綠色制造（PUE≤1.2）與循環(huán)供應(yīng)鏈（零部件回收率達(dá)90%）將成為新壁壘。

2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)排名

排名 企業(yè)簡(jiǎn)稱 核心競(jìng)爭(zhēng)力 綜合競(jìng)爭(zhēng)力分析
1 北方華創(chuàng) 全產(chǎn)業(yè)鏈布局/14nm刻蝕機(jī)量產(chǎn) 全球第六大半導(dǎo)體設(shè)備商，掌控刻蝕、薄膜沉積、清洗等核心設(shè)備技術(shù)，2024年?duì)I收超300億元，5nm刻蝕機(jī)進(jìn)入中芯國(guó)際驗(yàn)證，綁定長(zhǎng)江存儲(chǔ)生態(tài)鏈
2 中微公司 刻蝕設(shè)備全球領(lǐng)先/5nm技術(shù)突破 5nm等離子刻蝕機(jī)量產(chǎn)，MOCVD設(shè)備全球市占率第三，2024年研發(fā)投入占比28%，臺(tái)積電、三星核心供應(yīng)商，專利數(shù)超2600項(xiàng)
3 盛美上海 清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先/兆聲波工藝優(yōu)勢(shì) 單片清洗設(shè)備全球技術(shù)領(lǐng)先，2024年?duì)I收增長(zhǎng)44.6%，銅互連電鍍?cè)O(shè)備打破壟斷，綁定中芯國(guó)際先進(jìn)制程產(chǎn)線
4 拓荊科技 薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)軍/混合鍵合技術(shù) 國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)PECVD、ALD設(shè)備的廠商，12英寸產(chǎn)線覆蓋率超80%，2024年訂單同比增50%，28nm制程設(shè)備批量交付
5 華海清科 CMP設(shè)備壟斷/12英寸晶圓全覆蓋 國(guó)內(nèi)唯一12英寸CMP設(shè)備供應(yīng)商，2024年?duì)I收增長(zhǎng)33.3%，配套長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域市占率突破40%
6 至純科技 高純工藝系統(tǒng)/晶圓清洗設(shè)備專精 28nm濕法設(shè)備全工藝覆蓋，2024年研發(fā)轉(zhuǎn)化率超60%，單片高溫SPM工藝突破，光伏&半導(dǎo)體雙賽道驅(qū)動(dòng)
7 芯源微 涂膠顯影設(shè)備龍頭/前道工藝突破 國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備市占率第一，28nm工藝驗(yàn)證完成，2024年綁定北方華創(chuàng)協(xié)同擴(kuò)產(chǎn)，軍工領(lǐng)域訂單占比提升至25%
8 長(zhǎng)川科技 測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代/數(shù)字測(cè)試機(jī)突圍 D9000測(cè)試機(jī)支持5G毫米波芯片，2024年測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)收入同比增147%，打破泰瑞達(dá)壟斷，華為海思核心供應(yīng)商
9 中科飛測(cè) 缺陷檢測(cè)設(shè)備專精/2Xnm工藝覆蓋 國(guó)內(nèi)唯一2Xnm缺陷檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，2024年研發(fā)投入2.28億元，綁定中芯國(guó)際7nm驗(yàn)證，AI芯片檢測(cè)市占率超30%
10 華峰測(cè)控 功率器件測(cè)試設(shè)備龍頭/車規(guī)級(jí)認(rèn)證 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市占率第一，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，2024年訂單同比增60%，配套比亞迪、理想汽車
11 京儀裝備 溫控設(shè)備壟斷/晶圓傳片技術(shù)領(lǐng)先 國(guó)內(nèi)唯一半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備量產(chǎn)商，5G智能工廠投產(chǎn)，2024年產(chǎn)能提升至2000臺(tái)/年，晶圓傳片精度達(dá)±0.1mm
12 晶升股份 晶體生長(zhǎng)設(shè)備專精/碳化硅襯底突破 12英寸硅單晶爐市占率國(guó)內(nèi)第一，2024年碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備交付三安光電，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域營(yíng)收占比提升至35%
13 金海通 測(cè)試分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化先鋒/高精度控制 國(guó)內(nèi)測(cè)試分選機(jī)市占率超20%，2024年車規(guī)級(jí)分選機(jī)通過(guò)英飛凌認(rèn)證，5G射頻芯片分選效率提升至3000UPH
14 萬(wàn)業(yè)企業(yè) 離子注入機(jī)突圍/并購(gòu)整合能力 國(guó)內(nèi)唯一12英寸離子注入機(jī)供應(yīng)商，2024年凱世通設(shè)備導(dǎo)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，并購(gòu)Compart Systems強(qiáng)化氣體系統(tǒng)能力
15 聯(lián)動(dòng)科技 分立器件測(cè)試設(shè)備龍頭/功率模塊專精 國(guó)內(nèi)MOSFET&IGBT測(cè)試設(shè)備市占率第一，2024年碳化硅功率模塊測(cè)試機(jī)量產(chǎn)，綁定華潤(rùn)微、士蘭微
16 耐科裝備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代/智能模組化方案 國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備核心供應(yīng)商，2024年Chiplet封裝模組交付通富微電，智能化產(chǎn)線效率提升40%
17 富創(chuàng)精密 精密零部件專精/7nm工藝配套 全球少數(shù)7nm設(shè)備零部件供應(yīng)商，2024年?duì)I收增長(zhǎng)66.7%，配套ASML、應(yīng)用材料，國(guó)產(chǎn)替代率提升至50%
18 新益昌 固晶機(jī)龍頭/Mini LED設(shè)備突破 國(guó)內(nèi)固晶機(jī)市占率超60%，2024年Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備交付京東方，鍵合精度達(dá)±1μm
19 華亞智能 精密金屬結(jié)構(gòu)件/設(shè)備維修服務(wù)一體化 國(guó)內(nèi)高端設(shè)備結(jié)構(gòu)件核心供應(yīng)商，2024年配套中微公司刻蝕腔體，維修服務(wù)營(yíng)收占比提升至30%
20 微導(dǎo)納米 原子層沉積設(shè)備專精/光伏半導(dǎo)體協(xié)同 國(guó)內(nèi)ALD設(shè)備市占率第一，2024年TOPCon電池設(shè)備訂單超20億元，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)肴A虹集團(tuán)

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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