1.1　AI芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　AI芯片的內(nèi)涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片技術(shù)路線
1.1.5　AI芯片生態(tài)體系
1.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　關(guān)鍵原材料與設(shè)備
1.2.3　下游應(yīng)用市場需求

2.1　全球AI芯片市場發(fā)展綜述
2.1.1　全球AI芯片研發(fā)驅(qū)動力
2.1.2　全球AI芯片市場規(guī)模
2.1.3　全球AI芯片市場格局
2.1.4　科技巨頭搶灘AI新賽道
2.1.5　芯片巨頭深耕AI領(lǐng)域
2.1.6　AI芯片獨角獸生存策略
2.2　全球AI芯片核心技術(shù)進(jìn)展分析
2.2.1　芯粒（Chiplet）技術(shù)
2.2.2　先進(jìn)封裝技術(shù)
2.2.3　深度學(xué)習(xí)算法
2.2.4　神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮
2.3　全球AI芯片專利技術(shù)研發(fā)狀況
2.3.1　專利申請狀況
2.3.2　專利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3　專利申請人分析
2.3.4　專利發(fā)明人分析
2.3.5　技術(shù)創(chuàng)新熱點

3.1　美國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　美國AI芯片市場規(guī)模
3.1.2　美國AI芯片巨頭業(yè)績
3.1.3　美國對中國AI芯片技術(shù)的限制
3.1.4　中美人工智能芯片科技合作研究
3.2　中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　中國AI芯片發(fā)展歷程
3.2.2　中國AI芯片市場規(guī)模
3.2.3　中國AI芯片發(fā)展水平
3.2.4　中國AI芯片創(chuàng)新態(tài)勢
3.2.5　中國AI芯片行業(yè)投資
3.2.6　中國AI芯片發(fā)展建議
3.3　韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1　AI對韓國經(jīng)濟(jì)的影響
3.3.2　韓國芯片出口量創(chuàng)新高
3.3.3　韓國AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國AI芯片投資規(guī)劃
3.4　日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1　日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2　日本AI財稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4　日本AI芯片創(chuàng)業(yè)公司布局
3.4.5　軟銀收購英國AI芯片制造商

4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對比分析
4.1.3　全球GPU市場規(guī)模分析
4.1.4　全球GPU市場增長因素
4.1.5　全球GPU市場主要公司
4.1.6　全球GPU市場細(xì)分分析
4.2　半定制化芯片F(xiàn)PGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場規(guī)模分析
4.2.4　全球FPGA市場發(fā)展機(jī)遇
4.2.5　全球FPGA市場發(fā)展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨特優(yōu)勢
4.3.3　全球ASIC芯片市場規(guī)模
4.3.4　細(xì)分產(chǎn)品TPU分析

5.1　全球AI芯片市場原材料——半導(dǎo)體硅片
5.1.1　全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
5.1.2　全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局
5.1.4　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)人才分析
5.1.5　全球半導(dǎo)體硅片技術(shù)趨勢
5.2　全球AI芯片市場原材料——光刻膠
5.2.1　全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　全球光刻膠市場規(guī)模分析
5.2.3　全球光刻膠市場競爭格局
5.2.4　全球光刻膠下游行業(yè)分布
5.2.5　日本光刻膠投資并購動態(tài)
5.3　全球AI芯片市場核心設(shè)備——光刻機(jī)
5.3.1　全球光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　全球光刻機(jī)研發(fā)難度水平
5.3.3　全球光刻機(jī)市場競爭格局
5.3.4　全球光刻機(jī)重點企業(yè)運營
5.3.5　全球光刻機(jī)細(xì)分產(chǎn)品銷量
5.3.6　全球光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢
5.4　全球AI芯片市場核心設(shè)備——刻蝕設(shè)備
5.4.1　刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.4.2　全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
5.4.3　全球刻蝕設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.4.4　全球刻蝕設(shè)備市場結(jié)構(gòu)
5.4.5　全球刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢

6.1　自動駕駛汽車領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動駕駛汽車應(yīng)用現(xiàn)狀
6.1.2　全球自動駕駛汽車應(yīng)用趨勢
6.1.3　自動駕駛SoC全球市場規(guī)模
6.1.4　AI芯片在全球自動駕駛汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.2　智能家居領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設(shè)備市場規(guī)模
6.2.2　全球智能家居市場發(fā)展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.3　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模分析
6.3.2　全球數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展前景
6.3.3　AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.4　機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機(jī)器人市場規(guī)模分析
6.4.2　全球機(jī)器人市場發(fā)展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.1.4　AI芯片技術(shù)趨勢
7.2　英偉達(dá)NVIDIA
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.2.3　AI芯片發(fā)展地位
7.2.4　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.3　超威半導(dǎo)體公司AMD
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.3.3　AI芯片發(fā)展地位
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.4.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.4　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　寒武紀(jì)
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)主營業(yè)務(wù)
7.5.3　企業(yè)財務(wù)狀況
7.5.4　企業(yè)行業(yè)地位
7.5.5　企業(yè)核心技術(shù)
7.5.6　企業(yè)研發(fā)成果
7.6　華為海思
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.6.3　企業(yè)合作動態(tài)
7.6.4　AI芯片領(lǐng)域布局
7.6.5　企業(yè)發(fā)展困境
7.6.6　企業(yè)發(fā)展策略

8.1　全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1　行業(yè)融資數(shù)量
8.1.2　行業(yè)融資金額
8.1.3　行業(yè)融資事件
8.2　全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1　優(yōu)勢（Strengths）
8.2.2　劣勢（Weaknesses）
8.2.3　機(jī)會（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
8.4.1　技術(shù)發(fā)展趨勢
8.4.2　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
8.5　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議

圖表1　AI芯片分類與特點
圖表2　通用處理器與圖形處理器架構(gòu)示意圖
圖表3　GPU計算性能提升曲線
圖表4　2022-2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表5　AI芯片市場競爭格局情況
圖表6　國內(nèi)外典型AI芯片產(chǎn)品
圖表7　相同4Die封裝示意正視圖
圖表8　異構(gòu)4Die封裝示意正視圖
圖表9　傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比
圖表10　FO封裝和扇出區(qū)域示意圖
圖表11　FO封裝的2種工藝流程
圖表12　InFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表13　FOCoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表14　eSiFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表15　XDFOI封裝結(jié)構(gòu)
圖表16　2.5D封裝結(jié)構(gòu)
圖表17　EMIB封裝結(jié)構(gòu)
圖表18　CoWoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表19　I-Cube4封裝結(jié)構(gòu)
圖表20　3D-IC結(jié)構(gòu)
圖表21　SoC和SoIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表22　Foveros封裝結(jié)構(gòu)
圖表23　X-Cube封裝結(jié)構(gòu)