1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)

2.1 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.1.1 人工智能步入黃金時(shí)期
2.1.2 人工智能投資規(guī)模上升
2.1.3 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.2 技術(shù)機(jī)遇
2.2.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.2.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.2.3 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.2.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
2.3 政策機(jī)遇
2.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.3.2 人工智能行動(dòng)實(shí)施方案發(fā)布
2.3.3 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片

3.1 芯片專利申請(qǐng)狀況
3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
3.2.1 國(guó)際市場(chǎng)依賴性強(qiáng)
3.2.2 芯片市場(chǎng)發(fā)展提速
3.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
3.2.4 企業(yè)運(yùn)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
3.2.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.2.6 存儲(chǔ)芯片發(fā)展機(jī)遇
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回顧
3.3.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.3.3 半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.3.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.4 芯片材料應(yīng)用市場(chǎng)分析
3.4.1 芯片應(yīng)用市場(chǎng)分析
3.4.2 家電芯片行業(yè)分析
3.4.3 手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
3.4.4 LED芯片市場(chǎng)狀況
3.4.5 車用芯片市場(chǎng)分析
3.5 2025年集成電路貿(mào)易分析
3.5.1 2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2025年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3 2025年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
3.6.1 國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國(guó)產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對(duì)策

4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場(chǎng)
4.2.2 百度發(fā)布Duer OS智慧芯片
4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布
4.2.4 三星注資AI芯片制造公司
4.3 科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式
4.3.1 阿里云
4.3.2 百度開放云
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.4.1 技術(shù)實(shí)力對(duì)比
4.4.2 企業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.4.3 人才實(shí)力對(duì)比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.5.1 發(fā)展問(wèn)題
4.5.2 發(fā)展對(duì)策

5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 GPU芯片分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析
5.3 FPGA芯片分析
5.3.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 ASIC芯片分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）分析
5.5.1 類腦芯片簡(jiǎn)介
5.5.2 類腦芯片最新成果
5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期

6.1人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
6.2.3 手機(jī)企業(yè)加快AI芯片布局
6.2.4 手機(jī)AI應(yīng)用芯片研發(fā)加快
6.2.5 AI芯片或應(yīng)用于蘋果手機(jī)
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱市場(chǎng)概況
6.3.2 智能音箱銷售規(guī)模
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.4.3 機(jī)器人領(lǐng)域投資狀況分析
6.4.4 FPGA在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國(guó)際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國(guó)內(nèi)智能汽車行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.5.3 國(guó)內(nèi)無(wú)人駕駛實(shí)現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展
6.5.4 AI芯片將應(yīng)用于智能汽車領(lǐng)域
6.6 其他領(lǐng)域
6.6.1 無(wú)人機(jī)高性能芯片
6.6.2 智能家電芯片
6.6.3 智能穿戴芯片
6.6.4 智能眼鏡芯片
6.6.5 人臉識(shí)別芯片

7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.1.3 市場(chǎng)份額分析
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位
7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)品介紹
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.3.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.4 云端AI芯片發(fā)布
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM

8.1 地平線機(jī)器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)融資狀況
8.1.3 發(fā)展實(shí)力分析
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 中科寒武紀(jì)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 運(yùn)營(yíng)狀況分析
8.3.3 芯片發(fā)展實(shí)力
8.3.4 AI芯片發(fā)展布局
8.4 華為
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
8.4.3 AI芯片產(chǎn)品發(fā)布
8.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.5.1 科大訊飛
8.5.2 中星微電子
8.5.3 BAT企業(yè)

9.1 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.1.1 專利技術(shù)壁壘
9.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.1.3 投資周期漫長(zhǎng)
9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 人工智能軟件市場(chǎng)展望
9.2.2 國(guó)內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
9.2.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
9.3 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
9.3.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.3.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
9.3.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢(shì)
9.4 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
9.4.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
9.4.2 半定制AI芯片布局加快
9.4.3 全定制AI芯片典型代表

10.1 人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.1 投資布局
10.1.2 投資機(jī)會(huì)
10.1.3 投資趨勢(shì)
10.2 人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.2.1 技術(shù)升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.2 投資周期長(zhǎng)
10.2.3 企業(yè)管理風(fēng)險(xiǎn)
10.2.4 人力資源風(fēng)險(xiǎn)
10.3 人工智能芯片專項(xiàng)的目標(biāo)及任務(wù)
10.3.1 人工智能芯片專項(xiàng)的目標(biāo)
10.3.2 人工智能芯片專項(xiàng)的任務(wù)
10.4 人工智能芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景趨勢(shì)分析
10.4.1 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?br/>10.4.2 行業(yè)發(fā)展前景展望
10.4.3 行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

11.1 人工智能芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義
11.1.1 企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要
11.1.2 企業(yè)做強(qiáng)做大的需要
11.1.3 企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要
11.2 人工智能芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)
11.2.1 國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策
11.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
11.2.3 企業(yè)資源與能力
11.2.4 可預(yù)期的戰(zhàn)略定位
11.3 人工智能芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略
11.3.1 戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
11.3.2 技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
11.3.3 區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
11.3.4 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
11.3.5 營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
11.3.6 競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃

12.1 人工智能芯片行業(yè)研究結(jié)論
12.2 人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
12.3 人工智能芯片行業(yè)投資建議
12.3.1 行業(yè)發(fā)展策略建議
12.3.2 行業(yè)投資方向建議
12.3.3 行業(yè)投資方式建議