為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路檢測技能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路檢測技能業(yè)現(xiàn)狀、集成電路檢測技能市場供需狀況、集成電路檢測技能產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路檢測技能重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對集成電路檢測技能市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路檢測技能產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。為企業(yè)了解集成電路檢測技能業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。
第一章 2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 19
第二節(jié) 美國 25
一、美國集成電路市場格局預(yù)測 25
二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn) 26
三、美國集成電路政策法規(guī)預(yù)測 27
第三節(jié) riben 27
一、riben創(chuàng)大范圍集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 27
二、ribenIC制造商整合生產(chǎn)線 28
三、ribenIC 標(biāo)簽進(jìn)展概況 29
第四節(jié) 印度 30
一、印度進(jìn)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 30
二、印度IC設(shè)計業(yè)進(jìn)展概況 35
三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機(jī)會 37
第五節(jié) 中國臺灣 38
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體進(jìn)展趨勢 38
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變 42
三、臺灣IC業(yè)預(yù)測 48
第二章2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢預(yù)測 50
第一節(jié)2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展總體概括 50
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展回顧 50
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 51
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58
第二節(jié)2013年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)展預(yù)測 58
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展概況 58
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 60
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵 61
第三節(jié)2013年中國集成電路封測業(yè)進(jìn)展概況 62
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 62
二、中國需加快高端封裝技能的研發(fā) 64
三、新型封裝測試技能淺析 66
四、IC封裝公司的質(zhì)量管理模式 68
第四節(jié)2013年中國集成電路存在的問題 71
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的主要問題 71
二、三大因素制約中國集成電路進(jìn)展 74
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76
四、中國集成電路面臨的機(jī)會與挑戰(zhàn) 78
第五節(jié)2013年中國集成電路進(jìn)展策略 79
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展戰(zhàn)略 79
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍進(jìn)展戰(zhàn)略 80
三、中國集成電路進(jìn)展對策意見 82
四、中國集成電路封測業(yè)進(jìn)展對策 86
第三章 2013年中國集成電路檢測技能行業(yè)市場進(jìn)展環(huán)境條件預(yù)測 88
第一節(jié) 2013年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件預(yù)測 88
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新) 88
二、消費價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） 91
三、全國居民收入情況（季度更新） 96
四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 101
五、工業(yè)進(jìn)展形勢（季度更新） 104
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 111
七、中國匯率調(diào)整（人民幣升值） 116
八、對外貿(mào)易&進(jìn)出口 118
第二節(jié) 2013年中國集成電路檢測技能行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測 119
一、國家鼓勵的集成電路公司認(rèn)定管理辦法（試行） 120
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的若干政策》 122
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法 129
四、《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》 131
第三節(jié) 2013年中國集成電路檢測技能行業(yè)社會環(huán)境條件預(yù)測 137
一、人口環(huán)境條件預(yù)測 138
二、教育環(huán)境條件預(yù)測 141
三、文化環(huán)境條件預(yù)測 143
四、生態(tài)環(huán)境條件預(yù)測 144
第四章2013年中國集成電路進(jìn)展的關(guān)鍵技能 148
第一節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技能 148
第二節(jié) 銅互連技能 152
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計工具 162
第四節(jié) SoC設(shè)計平臺與SIP重用技能 162
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā) 162
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技能 162
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技能 163
第五章 2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展關(guān)鍵
第一節(jié) 集成電路測試fuwu業(yè)種類 164
一、設(shè)計驗證測試 164
二、晶圓測試 165
三、封裝測試 166
1、功能測試 166
2、直流參數(shù)測試 167
3、交流參數(shù)測試 167
4、可靠性測試 167
第二節(jié) 集成電路測試技能處于一個不斷進(jìn)展的新起點 170
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn) 170
二、面臨設(shè)計范圍不斷進(jìn)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn) 170
第三節(jié) 芯pian的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 171
一、測試的速度越來越快 171
二、測試精度越來越高 172
第六章 2008-2013年中國集成電路及微
第一節(jié) 2008-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)預(yù)測 173
第二節(jié) 2008-2013年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)預(yù)測 173
一、出口數(shù)量預(yù)測 173
二、出口金額預(yù)測 174
第三節(jié) 2008-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價預(yù)測 174
第四節(jié) 2008-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口國家及區(qū)域預(yù)測 175
第七章2009-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計預(yù)測 176
第一節(jié) 2009-2012年全國集成電路產(chǎn)量預(yù)測 176
第二節(jié) 2013年12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量預(yù)測 176
第三節(jié) 2013年12月集成電路產(chǎn)量集中度預(yù)測 178
第八章2009-2013年中國大范圍集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計預(yù)測 179
第一節(jié) 2009-2012年全國大范圍集成電路產(chǎn)量預(yù)測 179
第二節(jié) 2013年12月全國大范圍集成電路產(chǎn)量預(yù)測 180
第三節(jié) 2013年12月大范圍集成電路產(chǎn)量集中度預(yù)測 180
第九章 2013年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展 182
第一節(jié) 世界高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布 182
第二節(jié) 中國集成電路測試技能和系統(tǒng)研發(fā)的進(jìn)展 182
一、進(jìn)展歷程預(yù)測 182
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀 183
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技能進(jìn)展存在的問題預(yù)測 183
一、能夠獨立承擔(dān)專業(yè)測試fuwu的公司嚴(yán)重不足 183
二、高素質(zhì)的測試技能人員不足 185
三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高 186
第十章 2013年中國集成電路測試優(yōu)點公司競爭力預(yù)測 187
第一節(jié)
北京集誠泰思特測試技能有限企業(yè) 187
一、公司概況 187
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 188
三、公司盈利能力預(yù)測 189
四、公司償債能力預(yù)測 190
五、公司營銷能力預(yù)測 191
六、公司成長能力預(yù)測 192
第二節(jié) 江門市華凱科技有限企業(yè) 193
一、公司概況 193
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 194
三、公司盈利能力預(yù)測 195
四、公司償債能力預(yù)測 196
五、公司營銷能力預(yù)測 197
六、公司成長能力預(yù)測 198
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限企業(yè) 199
一、公司概況 199
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 200
三、公司盈利能力預(yù)測 202
四、公司償債能力預(yù)測 203
五、公司營銷能力預(yù)測 204
六、公司成長能力預(yù)測 205
第四節(jié) 日月光封裝測試（
上海)有限企業(yè) 206
一、公司概況 206
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 207
三、公司盈利能力預(yù)測 209
四、公司償債能力預(yù)測 210
五、公司營銷能力預(yù)測 211
六、公司成長能力預(yù)測 212
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技能有限責(zé)任企業(yè) 213
一、公司概況 213
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 214
三、公司盈利能力預(yù)測 216
四、公司償債能力預(yù)測 217
五、公司營銷能力預(yù)測 218
六、公司成長能力預(yù)測 219
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限企業(yè) 220
一、公司概況 220
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 221
三、公司盈利能力預(yù)測 222
四、公司償債能力預(yù)測 223
五、公司營銷能力預(yù)測 224
六、公司成長能力預(yù)測 225
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限企業(yè) 226
一、公司概況 226
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 227
三、公司盈利能力預(yù)測 229
四、公司償債能力預(yù)測 230
五、公司營銷能力預(yù)測 231
六、公司成長能力預(yù)測 232
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限企業(yè) 233
一、公司概況 233
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 234
三、公司盈利能力預(yù)測 235
四、公司償債能力預(yù)測 236
五、公司營銷能力預(yù)測 237
六、公司成長能力預(yù)測 238
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限企業(yè) 239
一、公司概況 中研縱橫版權(quán)(010)5703 0168
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 240
三、公司盈利能力預(yù)測 242
四、公司償債能力預(yù)測 243
五、公司營銷能力預(yù)測 244
六、公司成長能力預(yù)測 245
第十節(jié) 優(yōu)特
半導(dǎo)體(上海)有限企業(yè) 246
一、公司概況 246
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測 247
三、公司盈利能力預(yù)測 249
四、公司償債能力預(yù)測 250
五、公司營銷能力預(yù)測 251
六、公司成長能力預(yù)測 252
第十一章 2014-2019年中國集成電路測試行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r與投資預(yù)測 254
第一節(jié) 進(jìn)展低成本測試技能 261
一、公司需求低成本測試 261
二、低成本的芯pian測試技能是全球規(guī)模內(nèi)的狀況 261
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技能 261
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求 261
二、集成電路高端測試技能必須先行 261
第三節(jié) 開展對外合作
，引進(jìn)先進(jìn)測試能力 262
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力 262
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的集群效應(yīng) 262
第四節(jié) 政府扶持
，建立社會公共檢測平臺 262
一、政府在進(jìn)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高fuwu功能 263
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技能的儲備 263
?本報告所有內(nèi)容受法律保護(hù)，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。
本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
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