2025年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑巴顿Y熱力地圖（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2025-03-21 08:32
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI芯片是專為人工智能計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)的芯片，通過(guò)軟硬件優(yōu)化加速深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等算法，廣泛應(yīng)用于視覺(jué)處理、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域。自從AI技術(shù)大爆發(fā)以來(lái)，全球科技巨頭持續(xù)加碼AI大模型，消費(fèi)電子領(lǐng)域日益呈現(xiàn)人工智能的趨勢(shì)，AI芯片的需求將與日俱增，AI芯片供應(yīng)緊張狀況一直延續(xù)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等；中游為AI芯片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游為Al大模型、云計(jì)算、智能駕駛、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游材料與設(shè)備為根基（如光刻膠、EUV光刻機(jī)），中游芯片技術(shù)（CPU/GPU/FPGA/ASIC）為核心驅(qū)動(dòng)力，下游應(yīng)用（大模型、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療等）為價(jià)值落地場(chǎng)景。產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力取決于材料純度、設(shè)備精度、芯片架構(gòu)創(chuàng)新與場(chǎng)景需求的深度結(jié)合。未來(lái)，隨著邊緣計(jì)算與AI普及，高能效、低成本的定制化芯片（如存算一體、光子計(jì)算）或?qū)⒊蔀橥黄品较颉?/p>

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