三、功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供需格局及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為1368.86億元，同比增長(zhǎng)4.4%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為1519.36億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1752.55億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成為功率半導(dǎo)體第一大細(xì)分市場(chǎng)，功率IC包括電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換器等；MOSFET、功率二極管、IGBT占比分別為16.4%、14.8%、12.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.電源管理芯片

電源管理芯片作為模擬芯片的重要分支，其市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專(zhuān)題研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約1243億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.60%。隨著智能手機(jī)、平板電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品穩(wěn)步增長(zhǎng)，以及下游市場(chǎng)需求的逐步上升，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1452億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.IGBT

IGBT被稱(chēng)為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。目前在軌道交通領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，IGBT是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，我國(guó)IGBT產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)IGBT產(chǎn)量達(dá)3058萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)26.5%，2023年產(chǎn)量約為3573萬(wàn)只。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)IGBT產(chǎn)量將達(dá)到3900萬(wàn)只。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理