中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，PCB廠第三季高密度連結(jié)板產(chǎn)能數(shù)滿(mǎn)載延續(xù)到第四季，訂單已排到明年春節(jié)前后，主要系OPPO、Vivo及小米等廠商對(duì)HDI板下單量明顯高于去年同期，同時(shí)，蘋(píng)果訂單也相當(dāng)旺盛。目前PCB廠健鼎 、華通 、柏承等HDI產(chǎn)能全被客戶(hù)預(yù)定，高產(chǎn)能利用率狀況將延續(xù)至明年2月春節(jié)前，而頻率元件廠晶技產(chǎn)能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準(zhǔn)。

PCB行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

近年來(lái)，5G快速發(fā)展使得PCB行業(yè)的成長(zhǎng)空間不斷加大，隨著以電子信息產(chǎn)業(yè)為首的制造業(yè)向亞太區(qū)域轉(zhuǎn)移，全球PCB制造中心在亞太地區(qū)快速壯大，中國(guó)PCB產(chǎn)值增速顯著，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)地位持續(xù)加強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)329億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2021年我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)358億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中高端產(chǎn)品逐步走向國(guó)際化

隨著消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等電子信息領(lǐng)域設(shè)備持續(xù)朝輕薄、智能化方向發(fā)展，同時(shí)信息傳輸速率加快、功能元件數(shù)增多，PCB的高端產(chǎn)品要求也不斷提高。在國(guó)家政策的支持和企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新下，國(guó)內(nèi)PCB不斷往高系統(tǒng)集成化、高性能化發(fā)展，未來(lái)中高端PCB的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)口替代將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。

多種要素推動(dòng)行業(yè)集中化

目前，全球及中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度趨于平穩(wěn)。PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，這就意味著企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入將進(jìn)一步增加。隨著環(huán)保部門(mén)持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB企業(yè)環(huán)保投入隨之加大。長(zhǎng)期來(lái)看，環(huán)保政策趨嚴(yán)有利于PCB行業(yè)進(jìn)一步規(guī)范，為生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)符合環(huán)保規(guī)范的企業(yè)提供更大市場(chǎng)空間，加速PCB產(chǎn)業(yè)集中度的提升。