1.1　AIPC行業(yè)基本概述
1.1.1　AIPC基本定義
1.1.2　AIPC主要特征
1.1.3　AIPC主要類別
1.1.4　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
1.2　2022-2024年全球AIPC發(fā)展分析
1.2.1　AIPC發(fā)展歷程
1.2.2　AIPC發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.3　AIPC出貨規(guī)模
1.2.4　AIPC價格變化
1.2.5　AIPC區(qū)域布局
1.2.6　AIPC企業(yè)布局
1.3　2022-2024年中國AIPC發(fā)展分析
1.3.1　AIPC發(fā)展歷程
1.3.2　AIPC市場特點
1.3.3　AIPC細(xì)分市場
1.3.4　AIPC企業(yè)布局
1.3.5　AIPC專利申請
1.4　中國AIPC市場消費者洞察分析
1.4.1　對AI功能的認(rèn)知
1.4.2　對AIPC的接受情況
1.4.3　對AIPC的認(rèn)知情況
1.4.4　對AIPC的價格敏感度
1.4.5　對AIPC的使用場景偏好
1.4.6　對AIPC的調(diào)用形式偏好
1.4.7　對AIPC的功能偏好
1.4.8　對AIPC未來的看法
1.5　AIPC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.5.1　全球AIPC市場展望
1.5.2　中國AIPC市場展望
1.5.3　中國AIPC發(fā)展機(jī)遇
1.5.4　中國AIPC技術(shù)趨勢

2.1　CPU
2.1.1　CPU基本介紹
2.1.2　CPU政策發(fā)布
2.1.3　CPU市場特點
2.1.4　CPU市場規(guī)模
2.1.5　CPU企業(yè)布局
2.1.6　CPU融資狀況
2.1.7　AIPC應(yīng)用分析
2.1.8　CPU發(fā)展展望
2.2　GPU
2.2.1　GPU基本介紹
2.2.2　GPU政策發(fā)布
2.2.3　GPU市場特點
2.2.4　GPU市場規(guī)模
2.2.5　GPU企業(yè)布局
2.2.6　GPU融資狀況
2.2.7　AIPC應(yīng)用分析
2.2.8　GPU發(fā)展展望
2.3　NPU
2.3.1　NPU基本介紹
2.3.2　NPU政策發(fā)布
2.3.3　NPU市場特點
2.3.4　NPU企業(yè)布局
2.3.5　NPU融資狀況
2.3.6　AIPC應(yīng)用分析
2.3.7　NPU發(fā)展展望
2.4　存儲
2.4.1　存儲基本介紹
2.4.2　存儲政策發(fā)布
2.4.3　存儲市場規(guī)模
2.4.4　存儲細(xì)分市場
2.4.5　存儲企業(yè)布局
2.4.6　存儲融資狀況
2.4.7　AIPC應(yīng)用分析
2.4.8　存儲發(fā)展展望
2.5　顯示面板
2.5.1　顯示面板基本介紹
2.5.2　顯示面板發(fā)展熱點
2.5.3　顯示面板出貨情況
2.5.4　顯示面板價格變化
2.5.5　顯示面板企業(yè)布局
2.5.6　顯示面板融資狀況
2.5.7　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析
2.5.8　顯示面板發(fā)展展望
2.6　結(jié)構(gòu)件
2.6.1　結(jié)構(gòu)件基本介紹
2.6.2　結(jié)構(gòu)件發(fā)展歷程
2.6.3　結(jié)構(gòu)件市場現(xiàn)狀
2.6.4　結(jié)構(gòu)件企業(yè)布局
2.6.5　計算機(jī)結(jié)構(gòu)件分析
2.6.6　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析
2.6.7　結(jié)構(gòu)件發(fā)展展望

3.1　操作系統(tǒng)
3.1.1　操作系統(tǒng)基本介紹
3.1.2　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
3.1.3　操作系統(tǒng)市場規(guī)模
3.1.4　操作系統(tǒng)企業(yè)布局
3.1.5　操作系統(tǒng)的國產(chǎn)化
3.1.6　典型操作系統(tǒng)分析
3.1.7　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析
3.1.8　操作系統(tǒng)發(fā)展展望
3.2　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)
3.2.1　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)基本介紹
3.2.2　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)發(fā)展歷程
3.2.3　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)市場規(guī)模
3.2.4　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)細(xì)分市場
3.2.5　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)企業(yè)布局
3.2.6　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)融資狀況
3.2.7　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)AIPC應(yīng)用
3.2.8　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)發(fā)展展望
3.3　應(yīng)用軟件
3.3.1　應(yīng)用軟件基本介紹
3.3.2　應(yīng)用軟件發(fā)展歷程
3.3.3　應(yīng)用軟件市場現(xiàn)狀
3.3.4　應(yīng)用軟件細(xì)分市場
3.3.5　應(yīng)用軟件企業(yè)布局
3.3.6　應(yīng)用軟件融資狀況
3.3.7　應(yīng)用軟件AIPC應(yīng)用
3.3.8　應(yīng)用軟件發(fā)展展望
3.4　中間件
3.4.1　中間件基本介紹
3.4.2　中間件發(fā)展歷程
3.4.3　中間件市場規(guī)模
3.4.4　中間件企業(yè)布局
3.4.5　中間件AIPC應(yīng)用
3.4.6　中間件發(fā)展壁壘
3.4.7　中間件發(fā)展展望

4.1　大模型對AIPC的推動作用
4.1.1　提升性能與效率
4.1.2　拓展應(yīng)用場景
4.1.3　增強(qiáng)用戶體驗
4.1.4　推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.2　2022-2024年通用大模型發(fā)展分析
4.2.1　通用大模型基本介紹
4.2.2　通用大模型發(fā)展歷程
4.2.3　通用大模型發(fā)展特點
4.2.4　通用大模型企業(yè)布局
4.2.5　通用大模型融資狀況
4.2.6　通用大模型挑戰(zhàn)及建議
4.3　2022-2024年垂直大模型發(fā)展分析
4.3.1　垂直大模型基本介紹
4.3.2　垂直大模型發(fā)展歷程
4.3.3　垂直大模型發(fā)展特點
4.3.4　垂直大模型企業(yè)布局
4.3.5　垂直大模型融資狀況
4.3.6　垂直大模型挑戰(zhàn)及建議

5.1　AIPC整機(jī)制造SWOT分析
5.1.1　優(yōu)勢（Strengths）
5.1.2　劣勢（Weaknesses）
5.1.3　機(jī)會（Opportunities）
5.1.4　威脅（Threats）
5.2　2022-2024年AIPC整機(jī)代工制造分析
5.2.1　市場整體態(tài)勢
5.2.2　代工企業(yè)布局
5.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
5.2.4　行業(yè)影響因素
5.2.5　行業(yè)發(fā)展困境
5.2.6　未來發(fā)展展望
5.3　2022-2024年AIPC整機(jī)品牌制造分析
5.3.1　品牌競爭態(tài)勢
5.3.2　主要廠商布局
5.3.3　供應(yīng)鏈管理分析
5.3.4　產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作
5.3.5　行業(yè)影響因素
5.3.6　未來發(fā)展趨勢

6.1　辦公場景應(yīng)用
6.1.1　智能文檔處理
6.1.2　智能會議輔助
6.1.3　智能辦公流程優(yōu)化
6.2　教育場景應(yīng)用
6.2.1　個性化學(xué)習(xí)輔助
6.2.2　教學(xué)資源創(chuàng)作與管理
6.2.3　考試與評估
6.3　娛樂場景應(yīng)用
6.3.1　游戲體驗升級
6.3.2　多媒體內(nèi)容創(chuàng)作
6.3.3　智能娛樂推薦

7.1　英特爾
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.1.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.2　英偉達(dá)
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.2.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.2.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.3　微軟
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.3.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.4　OpenAI
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.5　蘋果
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.5.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
7.6　惠普
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.6.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
7.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.1　海光信息技術(shù)股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營效益分析
8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.4　AIPC業(yè)務(wù)發(fā)展
8.1.5　財務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2　長沙景嘉微電子股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4　AIPC業(yè)務(wù)發(fā)展
8.2.5　財務(wù)狀況分析
8.2.6　核心競爭力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　深圳市騰訊計算機(jī)系統(tǒng)有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
8.4　阿里巴巴（中國）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
8.5　華為技術(shù)有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略
8.6　聯(lián)想集團(tuán)
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.6.3　AIPC業(yè)務(wù)布局
8.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

9.1　景嘉微GPU項目案例解析
9.1.1　項目基本概況
9.1.2　項目投資必要性
9.1.3　項目投資可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目進(jìn)度安排
9.1.6　項目經(jīng)濟(jì)效益
9.2　芯原微電子SOC項目案例解析
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目投資必要性
9.2.3　項目投資可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目進(jìn)度安排
9.2.6　項目經(jīng)濟(jì)效益
9.3　并行科技應(yīng)用軟件項目案例解析
9.3.1　項目基本概況
9.3.2　項目投資必要性
9.3.3　項目投資可行性
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目進(jìn)度安排
9.3.6　項目經(jīng)濟(jì)效益
9.4　思必馳通用大模型項目案例解析
9.4.1　項目基本概況
9.4.2　項目具體內(nèi)容
9.4.3　項目投資概算
9.4.4　項目進(jìn)度安排
9.4.5　項目環(huán)境保護(hù)
9.5　合合信息垂直大模型項目案例解析
9.5.1　項目基本概況
9.5.2　項目具體內(nèi)容
9.5.3　項目投資意義
9.5.4　項目投資概算
9.5.5　項目進(jìn)度安排

10.1　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
10.1.1　市場增長潛力巨大
10.1.2　硬件升級需求旺盛
10.1.3　軟件與應(yīng)用生態(tài)蓬勃發(fā)展
10.1.4　相關(guān)零部件及配套產(chǎn)業(yè)機(jī)會
10.2　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險
10.2.1　技術(shù)風(fēng)險
10.2.2　市場競爭風(fēng)險
10.2.3　政策與法規(guī)風(fēng)險
10.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
10.3　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資建議
10.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資建議
10.3.2　投資策略建議
10.3.3　風(fēng)險管理建議

圖表1　2024年國內(nèi)PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況
圖表2　2016-2025年AIPC技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)變化圖
圖表3　2016-2025年AIPC技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)變化表
圖表4　2024年用戶對AI相關(guān)功能的知曉情況
圖表5　2024年用戶最喜歡的AI相關(guān)功能TOP10分布
圖表6　2024年用戶對AI相關(guān)功能的態(tài)度
圖表7　2024年用戶為AI相關(guān)功能的付費情況
圖表8　2024年用戶對AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的接受情況
圖表9　2024年用戶對AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的設(shè)備類型偏好
圖表10　2024年用戶愿意將AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的原因
圖表11　2024年用戶不愿意將AI相關(guān)功能融入端側(cè)設(shè)備的原因
圖表12　2024年用戶對AIPC的認(rèn)知情況
圖表13　2024年用戶眼中AIPC和傳統(tǒng)PC的區(qū)別
圖表14　2024年用戶為AIPC支付額外費用的意愿情況
圖表15　2024年用戶更愿意購買AIPC的情況
圖表16　2024年用戶對AIPC的價格接受情況及主要購買渠道
圖表17　2024年用戶使用傳統(tǒng)PC和AIPC的主要場景差異對比
圖表18　2024年用戶對喚醒/調(diào)用AI相關(guān)功能的方式的偏好
圖表19　2024年AIPC在文本相關(guān)工作場景下的功能的KANO模型分析
圖表20　2024年AIPC在代碼相關(guān)工作場景下的功能的KANO模型分析
圖表21　2024年AIPC在設(shè)計相關(guān)工作場景下的功能的KANO模型分析
圖表22　2024年AIPC在游戲相關(guān)場景下的功能的KANO模型分析