1.1　混合現(xiàn)實(shí)基本介紹
1.1.1　混合現(xiàn)實(shí)定義
1.1.2　混合現(xiàn)實(shí)特點(diǎn)
1.1.3　混合現(xiàn)實(shí)基本構(gòu)成
1.1.4　混合現(xiàn)實(shí)工作原理
1.2　混合現(xiàn)實(shí)組成要素及應(yīng)用
1.2.1　混合現(xiàn)實(shí)中顯示器作用
1.2.2　混合現(xiàn)實(shí)中傳感器功能
1.2.3　混合現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)應(yīng)用綜述
1.2.4　使用場(chǎng)景及其模式分析
1.3　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)三者的關(guān)系
1.3.1　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)定義
1.3.2　虛擬現(xiàn)實(shí)定義
1.3.3　三者結(jié)構(gòu)區(qū)分
1.3.4　三者相互聯(lián)系
1.3.5　三者相互區(qū)別

2.1　政策環(huán)境
2.1.1　智能硬件產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)行動(dòng)支持
2.1.2　政策推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建立
2.1.3　“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃重點(diǎn)
2.1.4　促進(jìn)混合現(xiàn)實(shí)發(fā)展相關(guān)政策
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　國(guó)民經(jīng)濟(jì)概況
2.2.2　工業(yè)運(yùn)行情況
2.2.3　信息服務(wù)業(yè)發(fā)展
2.2.4　信息制造業(yè)規(guī)模
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　居民收入水平
2.3.2　社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
2.3.3　居民消費(fèi)水平
2.3.4　消費(fèi)市場(chǎng)特征
2.3.5　消費(fèi)市場(chǎng)升級(jí)

3.1　混合現(xiàn)實(shí)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效用
3.1.1　加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度
3.1.2　多維學(xué)習(xí)提升能力
3.1.3　引發(fā)娛樂產(chǎn)業(yè)革命
3.1.4　改變營(yíng)銷刺激需求
3.1.5　促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)
3.2　混合現(xiàn)實(shí)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.2.1　國(guó)外發(fā)展?fàn)顩r
3.2.2　發(fā)展背景分析
3.2.3　國(guó)內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
3.2.5　可行性及障礙
3.2.6　行業(yè)組織動(dòng)態(tài)
3.3　混合現(xiàn)實(shí)相關(guān)公司和產(chǎn)品
3.3.1　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
3.3.2　產(chǎn)品類型分析
3.3.3　HoloLens頭顯
3.3.4　ODGR8/R9眼鏡
3.3.5　Odyssey頭顯
3.3.6　Holokit盒子
3.4　混合現(xiàn)實(shí)存在問題分析
3.4.1　應(yīng)用普及程度不足
3.4.2　技術(shù)發(fā)展尚未完備
3.4.3　單一企業(yè)能力短板
3.4.4　GPU性能仍待提升
3.4.5　設(shè)備造成強(qiáng)眩暈感
3.5　混合現(xiàn)實(shí)完善現(xiàn)代產(chǎn)品服務(wù)
3.5.1　產(chǎn)品服務(wù)中以虛擬完善現(xiàn)實(shí)
3.5.2　產(chǎn)品服務(wù)中以虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)
3.5.3　產(chǎn)品服務(wù)中以現(xiàn)實(shí)優(yōu)化現(xiàn)實(shí)

4.1　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4.1.2　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)關(guān)鍵技術(shù)
4.1.3　市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)分析
4.1.4　行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?br/>4.2　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)企業(yè)布局狀況
4.2.1　Apple
4.2.2　Microsoft
4.2.3　Google
4.2.4　Magic　Leap
4.3　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方法解析
4.3.1　理解增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)獨(dú)特性
4.3.2　理清增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用目的性
4.3.3　明確增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用關(guān)鍵性
4.4　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
4.4.1　注冊(cè)任務(wù)帶來的挑戰(zhàn)
4.4.2　計(jì)算機(jī)視覺面臨的挑戰(zhàn)
4.4.3　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)面臨的其他挑戰(zhàn)
4.5　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新案例剖析
4.5.1　情境敏感式信息
4.5.2　增強(qiáng)感知延伸能力
4.5.3　混合現(xiàn)實(shí)模擬實(shí)踐
4.5.4　虛擬界面控制現(xiàn)實(shí)
4.6　案例詳解：物流中增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用
4.6.1　倉庫運(yùn)作
4.6.2　運(yùn)輸優(yōu)化
4.6.3　最后一公里
4.6.4　強(qiáng)化增值服務(wù)

5.1　虛擬現(xiàn)實(shí)相關(guān)概述
5.1.1　虛擬現(xiàn)實(shí)特征
5.1.2　虛擬現(xiàn)實(shí)發(fā)展歷程
5.1.3　虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品類型
5.1.4　虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2　虛擬現(xiàn)實(shí)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1　行業(yè)發(fā)展環(huán)境
5.2.2　行業(yè)盈利模式
5.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.4　中外發(fā)展對(duì)比
5.2.5　發(fā)展瓶頸分析
5.2.6　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
5.3　虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.1　行業(yè)市場(chǎng)熱度
5.3.2　總體市場(chǎng)規(guī)模
5.3.3　頭戴設(shè)備市場(chǎng)
5.3.4　內(nèi)容市場(chǎng)分析
5.3.5　線下體驗(yàn)館市場(chǎng)
5.3.6　其他配件市場(chǎng)
5.4　虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品運(yùn)用內(nèi)容與場(chǎng)景分析
5.4.1　主要場(chǎng)景匯總分析
5.4.2　游戲娛樂場(chǎng)景分類
5.4.3　生活服務(wù)場(chǎng)景分類
5.4.4　商業(yè)服務(wù)場(chǎng)景分類
5.4.5　場(chǎng)景分類發(fā)展趨勢(shì)
5.5　虛擬現(xiàn)實(shí)用戶特點(diǎn)分析
5.5.1　用戶認(rèn)知度
5.5.2　用戶基礎(chǔ)訴求
5.5.3　用戶偏好分析
5.6　虛擬現(xiàn)實(shí)典型企業(yè)案例分析
5.6.1　硬件側(cè)企業(yè)發(fā)展分析
5.6.2　硬件側(cè)典型企業(yè)案例
5.6.3　軟件側(cè)典型企業(yè)案例
5.6.4　企業(yè)未來發(fā)展方向
5.7　虛擬現(xiàn)實(shí)未來發(fā)展趨勢(shì)分析
5.7.1　行業(yè)硬件設(shè)備發(fā)展方向
5.7.2　行業(yè)軟件應(yīng)用發(fā)展方向

6.1　混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)設(shè)計(jì)原則與評(píng)估
6.1.1　混合現(xiàn)實(shí)中的人為因素
6.1.2　混合現(xiàn)實(shí)交互設(shè)計(jì)原則
6.1.3　混合現(xiàn)實(shí)可用性評(píng)估方法
6.2　混合現(xiàn)實(shí)交互技術(shù)分析
6.2.1　用戶界面形態(tài)
6.2.2　手勢(shì)識(shí)別技術(shù)
6.2.3　3D交互技術(shù)
6.2.4　觸覺反饋技術(shù)
6.2.5　筆式交互技術(shù)
6.2.6　生理計(jì)算技術(shù)
6.2.7　其他技術(shù)分析
6.3　混合現(xiàn)實(shí)中交互系統(tǒng)與應(yīng)用
6.3.1　TUI用戶界面應(yīng)用
6.3.2　3DUI用戶界面應(yīng)用
6.3.3　多通道用戶界面應(yīng)用
6.3.4　混合用戶界面應(yīng)用
6.3.5　觸覺界面應(yīng)用
6.3.6　其他類型應(yīng)用
6.4　混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)發(fā)展存在問題
6.4.1　交互技術(shù)問題
6.4.2　界面范式問題
6.4.3　社會(huì)接受度問題
6.5　混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)總結(jié)與展望
6.5.1　技術(shù)發(fā)展總結(jié)
6.5.2　未來發(fā)展展望

7.1　混合現(xiàn)實(shí)在船舶領(lǐng)域應(yīng)用
7.1.1　應(yīng)用的現(xiàn)實(shí)意義
7.1.2　應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)途徑
7.1.3　未來發(fā)展展望
7.2　混合現(xiàn)實(shí)在電網(wǎng)應(yīng)急搶修作業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用
7.2.1　應(yīng)用現(xiàn)實(shí)意義
7.2.2　技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì)
7.2.3　應(yīng)用功能設(shè)計(jì)
7.2.4　未來發(fā)展展望
7.3　混合現(xiàn)實(shí)在乳腺腫瘤精準(zhǔn)手術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用
7.3.1　應(yīng)用技術(shù)原理
7.3.2　必要性與價(jià)值
7.3.3　未來發(fā)展展望
7.4　混合現(xiàn)實(shí)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域應(yīng)用
7.4.1　傳統(tǒng)設(shè)計(jì)弊端
7.4.2　技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3　技術(shù)應(yīng)用前景
7.5　混合現(xiàn)實(shí)在圖書館方向應(yīng)用
7.5.1　混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
7.5.2　混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)應(yīng)用
7.5.3　未來發(fā)展展望
7.6　混合現(xiàn)實(shí)在數(shù)字科技館方向應(yīng)用
7.6.1　三維地圖展項(xiàng)應(yīng)用
7.6.2　模擬飛行展項(xiàng)應(yīng)用
7.6.3　數(shù)字劇場(chǎng)方向應(yīng)用
7.6.4　混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)完善
7.6.5　未來發(fā)展展望
7.7　混合現(xiàn)實(shí)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用分析
7.7.1　在教育領(lǐng)域中的應(yīng)用
7.7.2　在科技領(lǐng)域中的應(yīng)用
7.7.3　在醫(yī)療領(lǐng)域中的應(yīng)用
7.7.4　在技術(shù)維修服務(wù)領(lǐng)域中的應(yīng)用
7.7.5　在健身/運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域中的應(yīng)用
7.8　增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)綜合應(yīng)用
7.8.1　軌道交通行業(yè)中應(yīng)用
7.8.2　教學(xué)類出版物中應(yīng)用
7.8.3　電力系統(tǒng)中應(yīng)用分析

8.1　Facebook
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　混合現(xiàn)實(shí)布局
8.1.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2　Oculus
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　混合現(xiàn)實(shí)布局
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3　Google
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　混合現(xiàn)實(shí)布局
8.3.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.4　Microsoft
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3　混合現(xiàn)實(shí)布局
8.4.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.5　Apple
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3　混合現(xiàn)實(shí)布局
8.5.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.1　暴風(fēng)集團(tuán)
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　混合現(xiàn)實(shí)布局
9.2　阿里巴巴
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　混合現(xiàn)實(shí)布局
9.3　樂視
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　混合現(xiàn)實(shí)布局
9.4　騰訊
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　混合現(xiàn)實(shí)布局
9.5　華為
9.5.1　企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
9.5.2　企業(yè)混合現(xiàn)實(shí)布局
9.5.3　企業(yè)營(yíng)收狀況分析
9.5.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

10.1　傳感器產(chǎn)業(yè)
10.1.1　產(chǎn)業(yè)基本介紹
10.1.2　發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.1.3　區(qū)域分布格局
10.1.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.1.5　未來前景展望
10.2　投影機(jī)產(chǎn)業(yè)
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
10.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
10.2.3　投影市場(chǎng)規(guī)模
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
10.2.5　未來前景展望
10.3　顯示屏產(chǎn)業(yè)
10.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
10.3.2　市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
10.3.3　市場(chǎng)應(yīng)用分析
10.3.4　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
10.3.5　未來發(fā)展趨勢(shì)
10.4　集成電路產(chǎn)業(yè)
10.4.1　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.2　中外對(duì)比分析
10.4.3　發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
10.4.4　解決對(duì)策分析
10.4.5　未來發(fā)展方向

11.1　混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)投資融分析
11.1.1　投融資規(guī)模
11.1.2　投融資結(jié)構(gòu)
11.1.3　投融資動(dòng)態(tài)
11.2　中國(guó)混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析
11.2.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
11.2.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
11.2.3　進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)機(jī)判斷
11.3　中國(guó)混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
11.3.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘
11.3.2　政策壁壘
11.3.3　技術(shù)壁壘
11.3.4　資金壁壘
11.4　2025-2030年混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)投資建議綜述
11.4.1　項(xiàng)目投資建議
11.4.2　競(jìng)爭(zhēng)策略分析
11.4.3　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)提示

12.1　混合現(xiàn)實(shí)行業(yè)前景趨勢(shì)分析
12.1.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.2　設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
12.1.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.4　未來發(fā)展前景
12.2　2025-2030年混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
12.2.1　2025-2030年中國(guó)混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素分析
12.2.2　2025-2030年中國(guó)混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
附錄
附錄一：《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)（2025年）》
附錄二：《“十四五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》