光子集成電路（PIC）也叫光子集成。以介質(zhì)波導(dǎo)為中心集成光器件的光波導(dǎo)型集成回路，即將若干光器件集成在一片基片上，構(gòu)成一個(gè)整體，器件之間以半導(dǎo)體光波導(dǎo)連接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔單穩(wěn)頻激光器，光子開關(guān)陣列，光外差接收機(jī)和光發(fā)射機(jī)等。光子集成電路相對于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復(fù)雜度，提高了可靠性，能夠以更低的成本構(gòu)建一個(gè)具有更多節(jié)點(diǎn)的全新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，雖然目前仍處于初級發(fā)展階段，不過其成為光器件的主流發(fā)展趨勢已成必然。PIC 單片集成方式增長迅速，硅基材料發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式多樣，產(chǎn)業(yè)鏈不斷構(gòu)建，新產(chǎn)品與應(yīng)用進(jìn)展也在不斷推進(jìn)。相關(guān)廠商眾多集中度低，我國的儲備相當(dāng)薄弱，因此非常有必要加快發(fā)展該通信底層核心技術(shù)，提高國際競爭力。全球 PIC 市場高度分散，其特點(diǎn)是存在大量參與者。PIC 市場的領(lǐng)先企業(yè)包括 Finisar （美國）、Lumentum （美國）、Infinera （美國）、Ciena （美國）、NeoPhotonics （美國）、Intel （美國）、Alcatel-Lucent （法國）、Avago （新加坡）以及華為（中國）等，其中美國廠商規(guī)模占優(yōu)。近幾年，全球光子集成電路保持快速的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)2020年市場規(guī)模能突破10億美元，我國光子集成電路市場規(guī)模將有望突破10億元并繼續(xù)保持增長，市場前景較為廣闊。

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