2.1　2019-2021年全球半導體材料發(fā)展狀況
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細分市場結構
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產業(yè)重心轉移
2.1.6　市場需求分析
2.2　主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣

3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產業(yè)扶持政策
3.2.4　產業(yè)投資基金支持
3.3　技術環(huán)境
3.3.1　半導體關鍵材料技術突破
3.3.2　第三代半導體材料技術進展
3.3.3　半導體技術市場合作發(fā)展
3.4　產業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.2　中國半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.3　半導體產業(yè)分布情況
3.4.4　半導體市場發(fā)展機會

4.1　2019-2021年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細分市場狀況
4.1.4　產業(yè)轉型升級
4.1.5　應用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2　2019-2021年半導體材料國產化替代分析
4.2.1　國產化替代的必要性
4.2.2　半導體材料國產化率
4.2.3　國產化替代突破發(fā)展
4.2.4　國產化替代發(fā)展前景
4.3　中國半導體材料市場競爭結構分析
4.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.3.2　潛在進入者分析
4.3.3　替代產品威脅
4.3.4　供應商議價能力
4.3.5　需求客戶議價能力
4.4　半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.4.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.4.2　產品同質化問題
4.4.3　供應鏈不完善
4.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.5　行業(yè)發(fā)展思路
4.5　半導體材料行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.5.1　半導體材料行業(yè)上市公司規(guī)模
4.5.2　半導體材料行業(yè)上市公司分布
4.6　半導體材料行業(yè)財務狀況分析
4.6.1　經(jīng)營狀況分析
4.6.2　盈利能力分析
4.6.3　營運能力分析
4.6.4　成長能力分析
4.6.5　現(xiàn)金流量分析

5.1　半導體硅材料行業(yè)發(fā)展概況
5.1.1　發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2　行業(yè)利好形勢
5.1.3　行業(yè)發(fā)展建議
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生產工藝
5.2.2　產量規(guī)模分析
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　區(qū)域分布情況
5.2.5　多晶硅進出口
5.2.6　市場進入門檻
5.2.7　行業(yè)發(fā)展形勢
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本簡介
5.3.2　硅片生產工藝
5.3.3　市場營收規(guī)模
5.3.4　全球競爭格局
5.3.5　企業(yè)布局情況
5.3.6　供需現(xiàn)狀分析
5.3.7　市場投資狀況
5.3.8　市場價格走勢
5.3.9　供需結構預測
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　全球市場格局
5.4.5　國內市場格局
5.4.6　市場發(fā)展前景
5.4.7　技術發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　行業(yè)運行狀況
5.5.4　市場份額分析
5.5.5　市場競爭格局
5.5.6　光刻膠國產化
5.5.7　行業(yè)技術壁壘

6.1　第二代半導體材料概述
6.1.1　第二代半導體材料應用分析
6.1.2　第二代半導體材料市場需求
6.1.3　第二代半導體材料發(fā)展前景
6.2　2019-2021年砷化鎵材料發(fā)展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵市場需求
6.2.5　砷化鎵產值規(guī)模
6.2.6　砷化鎵競爭格局
6.2.7　砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.8　砷化鎵射頻市場
6.2.9　砷化鎵規(guī)模預測
6.3　2019-2021年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應用領域
6.3.6　磷化銦光子集成電路

7.1　2019-2021年中國第三代半導體材料產業(yè)運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產業(yè)發(fā)展進展
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　市場應用結構
7.1.5　企業(yè)分布格局
7.1.6　行業(yè)產線建設
7.1.7　企業(yè)擴產項目
7.2　III族氮化物第三代半導體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展狀況
7.2.3　國內發(fā)展狀況
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　行業(yè)發(fā)展進展
7.3.3　產業(yè)鏈條分析
7.3.4　SiC產線建設
7.3.5　項目投資動態(tài)
7.3.6　區(qū)域分布情況
7.3.7　全球競爭格局
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　行業(yè)發(fā)展進展
7.4.4　投資市場動態(tài)
7.4.5　市場發(fā)展機遇
7.4.6　材料發(fā)展前景
7.5　中國第三代半導體材料產業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產業(yè)合作情況
7.5.3　企業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　第三代半導體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應用趨勢分析
7.6.3　產業(yè)未來發(fā)展格局

8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　集成電路產量
8.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.1.3　市場貿易狀況
8.1.4　技術進展情況
8.1.5　產業(yè)投資狀況
8.1.6　產業(yè)發(fā)展問題
8.1.7　產業(yè)發(fā)展對策
8.1.8　行業(yè)發(fā)展目標
8.2　半導體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　市場滲透情況
8.2.4　產業(yè)投資情況
8.2.5　市場發(fā)展前景
8.2.6　產業(yè)發(fā)展方向
8.2.7　產業(yè)規(guī)模預測
8.3　太陽能光伏產業(yè)
8.3.1　產業(yè)相關政策
8.3.2　全球發(fā)展狀況
8.3.3　產業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4　產業(yè)發(fā)展格局
8.3.5　產業(yè)發(fā)展目標
8.3.6　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.4　半導體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.3　市場供需狀況
8.4.4　市場發(fā)展格局
8.4.5　行業(yè)經(jīng)營情況
8.4.6　行業(yè)集中程度
8.4.7　上游市場狀況
8.4.8　下游應用分析

9.1　天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　未來前景展望

10.1　東尼電子年產12萬片碳化硅半導體材料項目
10.1.1　項目投資價值
10.1.2　項目的可行性
10.1.3　項目的必要性
10.1.4　項目資金使用
10.1.5　項目經(jīng)濟效益
10.2　新疆大全年產1000噸高純半導體材料項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　募集資金使用
10.2.3　項目的必要性
10.2.4　項目的可行性
10.2.5　項目環(huán)境影響
10.3　立昂微年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目實施背景
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　資金需求測算
10.3.5　項目經(jīng)濟效益

11.1　A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.2　市場需求預測
11.2.3　行業(yè)應用前景
11.3　2022-2027年中國半導體材料行業(yè)預測分析

圖表1　半導體材料產業(yè)發(fā)展地位
圖表2　半導體材料的演進
圖表3　國內外半導體材料產業(yè)鏈
圖表4　2015-2020年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導體材料區(qū)域分布預測
圖表6　2020年全球半導體材料行業(yè)產品結構分布情況
圖表7　2020年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8　2021年全球top15半導體公司銷售額情況
圖表9　2021年英飛凌營收和毛利情況
圖表10　2020年全球MCU市場占比情況分析
圖表11　2019年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表12　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表13　2016-2020年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表14　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表15　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表16　2020年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表17　2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表18　2019年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19　2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表20　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表21　2015-2020年全球半導體產業(yè)銷售額情況
圖表22　2015-2020年中國大陸半導體銷售收入及增速
圖表23　2015-2020年國內半導體材料市場規(guī)模
圖表24　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表25　半導體材料行業(yè)上市公司名單
圖表26　2016-2020年半導體材料行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表27　半導體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表28　半導體材料行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表29　2016-2020年半導體材料行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表30　2016-2020年半導體材料行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表31　2016-2020年半導體材料行業(yè)上市公司毛利率與凈利率