2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2　工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4　電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5　軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　信息安全相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)政策
2.2.3　自主可控相關(guān)政策
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2　信息安全事件分析
2.3.3　中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4　勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1　全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.2　全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3　中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4　中國(guó)平板電腦出貨量

3.1　中國(guó)自主可控發(fā)展分析
3.1.1　自主可控發(fā)展歷程
3.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3　自主可控發(fā)展路徑
3.1.4　國(guó)產(chǎn)替代框架分析
3.1.5　國(guó)產(chǎn)替代案例分析
3.2　中國(guó)自主可控市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.2.1　自主可控市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2　自主可控市場(chǎng)集中度
3.2.3　自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4　自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5　增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3　中國(guó)自主可控國(guó)家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1　中國(guó)電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2　中國(guó)電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3　自主可控優(yōu)勢(shì)分析

4.1　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1　安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3　自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4　自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5　自主可控核心廠商
4.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2　芯片進(jìn)出口貿(mào)易額
4.2.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　芯片國(guó)產(chǎn)化程度
4.2.5　芯片企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.2.6　模擬芯片自主可控
4.2.7　汽車(chē)芯片自主可控
4.3　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1　國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2　CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3　CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5　細(xì)分市場(chǎng)自主可控
4.3.6　CPU企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
4.3.7　國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8　CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.9　國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)空間
4.4　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2　操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.3　國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4　國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5　國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)前景
4.4.6　自主可控市場(chǎng)空間
4.5　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1　GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.2　GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3　國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)空間
4.6　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1　全球中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.2　中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.3　中間件市場(chǎng)參與主體
4.6.4　中間件市場(chǎng)主要廠商
4.6.5　中間件市場(chǎng)主要問(wèn)題
4.6.6　中間件市場(chǎng)發(fā)展建議
4.7　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1　辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2　流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3　金山辦公經(jīng)營(yíng)分析
4.7.4　福昕軟件經(jīng)營(yíng)狀況
4.7.5　辦公軟件發(fā)展前景

5.1　中國(guó)信息安全市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1　中國(guó)IT安全支出規(guī)模
5.1.2　信息安全市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3　信息安全參與主體
5.1.4　企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析
5.1.5　新冠疫情影響分析
5.2　中國(guó)信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2　網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類(lèi)
5.2.3　信息安全需求分布
5.2.4　信息安全競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5　信息安全發(fā)展趨勢(shì)
5.3　中國(guó)信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　自主可控發(fā)展背景
5.3.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4　自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4　中國(guó)信息安全細(xì)分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1　數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.2　數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控現(xiàn)狀
5.4.3　安全硬件市場(chǎng)規(guī)模
5.4.4　安全硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5　安全保密企業(yè)分析
5.4.6　量子保密市場(chǎng)前景

6.1　中國(guó)軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1　自主可控發(fā)展背景
6.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.4　自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.5　軍工芯片自主可控
6.1.6　自主可控企業(yè)分析
6.1.7　自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.1.8　軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.9　軍工行業(yè)投資方向
6.2　中國(guó)微波組件自主可控分析
6.2.1　微波組件基本概念
6.2.2　微波組件應(yīng)用市場(chǎng)
6.2.3　微波組件競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4　自主可控需求前景
6.2.5　自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.3　中國(guó)連接器自主可控分析
6.3.1　連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2　連接器市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3　連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4　中國(guó)碳纖維自主可控分析
6.4.1　碳纖維產(chǎn)品分類(lèi)
6.4.2　碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.3　碳纖維供給分析
6.4.4　碳纖維需求分析
6.4.5　碳纖維競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.6　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.7　自主可控發(fā)展前景
6.5　中國(guó)紅外探測(cè)器自主可控分析
6.5.1　紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2　紅外探測(cè)軍事應(yīng)用
6.5.3　紅外探測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4　紅外探測(cè)典型企業(yè)
6.5.5　紅外探測(cè)發(fā)展前景
6.6　中國(guó)軍隊(duì)信息化自主可控分析
6.6.1　軍用電子元器件
6.6.2　軍用通信設(shè)備
6.6.3　軍用雷達(dá)市場(chǎng)
6.6.4　衛(wèi)星自主可控
6.6.5　北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6　軍用光電傳感

7.1　中國(guó)通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1　通信行業(yè)資本支出
7.1.2　通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3　通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.4　自主可控典型企業(yè)
7.1.5　自主可控發(fā)展策略
7.1.6　通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2　中國(guó)5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1　全球5G專(zhuān)利申請(qǐng)狀況
7.2.2　5G手機(jī)自主可控狀況
7.2.3　5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4　5G自主可控投資建議
7.3　中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4　中國(guó)射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1　射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2　濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.3　功率放大器競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4　射頻開(kāi)關(guān)企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

8.1　中國(guó)半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分布
8.1.3　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
8.1.4　半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5　半導(dǎo)體自主可控難題
8.2　中國(guó)集成電路自主可控分析
8.2.1　集成電路市場(chǎng)規(guī)模
8.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3　集成電路區(qū)域分布
8.2.4　集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.5　集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)狀況
8.3.3　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.5　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.3.6　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.4　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.4.1　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3　半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.4.4　半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.4.6　半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5　中國(guó)半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.5.1　全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.2　中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.3　半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.4　半導(dǎo)體材料投資擴(kuò)產(chǎn)
8.5.5　自主可控發(fā)展?fàn)顩r
8.6　中國(guó)半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.6.1　半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2　半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.6.3　半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.6.4　半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.6.5　半導(dǎo)體封測(cè)自主可控

9.1　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2　云計(jì)算部署模式
9.1.3　云計(jì)算服務(wù)模式
9.2　全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1　全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2　全球云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.3　典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3　中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.3.1　中國(guó)云計(jì)算利好政策
9.3.2　中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
9.3.3　中國(guó)云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4　中國(guó)云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1　自主可控發(fā)展背景
9.4.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　自主可控需求分析
9.4.4　企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5　自主可控發(fā)展趨勢(shì)

10.1　電子特種氣體行業(yè)
10.1.1　電子特氣相關(guān)概念
10.1.2　電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3　電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4　電子特氣競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.5　電子特氣市場(chǎng)空間
10.2　金融行業(yè)
10.2.1　自主可控發(fā)展歷程
10.2.2　銀行自主可控狀況
10.2.3　郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4　企業(yè)自主可控布局
10.3　醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1　自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2　自主可控品類(lèi)分析
10.3.3　醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4　高值耗材自主可控
10.3.5　IVD市場(chǎng)自主可控

11.1　華為投資控股有限公司
11.1.1　自主可控背景
11.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.1.3　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
11.1.4　自主可控產(chǎn)品
11.1.5　自研操作系統(tǒng)
11.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
11.2　中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1　自主可控布局
11.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來(lái)前景展望
11.3　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1　自主可控布局
11.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來(lái)前景展望
11.4　太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1　自主可控布局
11.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來(lái)前景展望
11.5　北京東方通科技股份有限公司
11.5.1　自主可控布局
11.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來(lái)前景展望
11.6　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.6.1　自主可控布局
11.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來(lái)發(fā)展前景

12.1　自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1　集成電路基金成立背景
12.1.2　集成電路基金募集動(dòng)態(tài)
12.1.3　自主可控行業(yè)投資增速
12.2　自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1　5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2　半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3　軍工行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4　云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3　自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1　自主可控投資策略
12.3.2　集成電路投資策略
12.3.3　CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4　操作系統(tǒng)投資策略

13.1　中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
13.1.1　自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2　細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3　ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4　數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控趨勢(shì)
13.2　 2022-2027年中國(guó)自主可控行業(yè)預(yù)測(cè)分析

附錄：
附錄一：《加強(qiáng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》
附錄二：《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》
附錄三：《關(guān)于促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)（征求意見(jiàn)稿）》

圖表1　大安全組成部分
圖表2　網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表3　安全可靠工作委員會(huì)成員單位
圖表4　安全可靠工作委員會(huì)互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年全國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表9　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表10　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表11　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表13　2018-2019年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表14　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表15　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表16　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表17　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表18　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表19　2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表20　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　2019-2020年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表22　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23　2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表24　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25　2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表26　2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27　2019-2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28　2012-2019年軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表29　2012-2019年軟件業(yè)人均創(chuàng)收情況
圖表30　2012-2019年軟件業(yè)務(wù)出口增長(zhǎng)情況