2.1　全球PCB產業(yè)發(fā)展現狀全球PCB行業(yè)整體表現
2.1.1　全球PCB產業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2　全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3　全球電子終端需求驅動
2.1.4　全球PCB下游應用領域
2.1.5　全球PCB主要廠商分布
2.1.6　全球PCB市場空間預測
2.2　全球PCB行業(yè)主要產品市場發(fā)展格局
2.2.1　撓性板
2.2.2　多層板
2.2.3　HDI板
2.2.4　封裝基板
2.3　PCB行業(yè)主要國家發(fā)展分析
2.3.1　美國PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2　日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3　韓國PCB行業(yè)發(fā)展

3.1　宏觀經濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　工業(yè)運行情況
3.1.4　固定資產投資
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　電子信息制造業(yè)運行情況
3.2.1　總體運營情況
3.2.2　固定資產投資
3.2.3　通信設備制造業(yè)
3.2.4　電子元件制造業(yè)
3.2.5　電子器件制造業(yè)
3.2.6　計算機制造業(yè)
3.3　PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1　行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2　產業(yè)結構目錄
3.3.3　環(huán)保政策影響

4.1　中國PCB行業(yè)市場發(fā)展情況
4.1.1　PCB行業(yè)市場規(guī)模
4.1.2　PCB行業(yè)產業(yè)轉移
4.1.3　PCB細分產品結構
4.1.4　PCB下游應用市場
4.2　中國PCB行業(yè)競爭格局
4.2.1　PCB企業(yè)競爭格局
4.2.2　PCB產業(yè)集群分布
4.2.3　內資企業(yè)發(fā)展現狀
4.2.4　PCB企業(yè)融資情況
4.2.5　行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6　PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢
4.3　PCB行業(yè)技術熱點
4.3.1　制造技術提升
4.3.2　設計重要性突顯
4.3.3　基板材料高性能化
4.3.4　高性能要求高可靠
4.4　PCB行業(yè)主要進入壁壘分析
4.4.1　資金壁壘
4.4.2　技術壁壘
4.4.3　環(huán)保壁壘
4.4.4　客戶認可壁壘

5.1　柔性電路板（FPC）概述
5.1.1　FPC產品介紹
5.1.2　FPC制備流程
5.1.3　FPC發(fā)展進程
5.1.4　FPC應用領域
5.2　FPC市場運行情況分析
5.2.1　FPC行業(yè)市場規(guī)模
5.2.2　FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3　FPC行業(yè)應用規(guī)模
5.2.4　FPC產品市場價格
5.2.5　FPC行業(yè)集中度
5.2.6　FPC行業(yè)競爭格局
5.2.7　國內廠商發(fā)展情況
5.2.8　FPC產業(yè)轉移進程
5.3　FPC應用領域發(fā)展分析
5.3.1　單機FPC價值量
5.3.2　射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3　汽車FPC應用
5.3.4　工控醫(yī)療應用

6.1　PCB行業(yè)上游原材料簡析
6.2　PCB用銅箔市場分析
6.2.1　銅箔概況
6.2.2　市場需求
6.2.3　價格走勢
6.2.4　產能規(guī)模
6.3　PCB玻纖市場發(fā)展情況
6.3.1　玻纖材料介紹
6.3.2　玻纖性能要求
6.3.3　玻纖需求分析
6.3.4　玻纖市場現狀
6.3.5　市場進入壁壘
6.4　PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1　PCB油墨
6.4.2　PCB化學品
6.4.3　PCB磷銅球

7.1　覆銅板概述
7.1.1　覆銅板介紹
7.1.2　覆銅板分類
7.1.3　生產工藝流程
7.2　覆銅板主要產品發(fā)展情況
7.2.1　剛性覆銅板
7.2.2　撓性覆銅板
7.2.3　半固化片
7.3　覆銅板市場運行情況
7.3.1　市場運行情況
7.3.2　市場需求情況
7.3.3　行業(yè)競爭格局
7.3.4　行業(yè)進入壁壘
7.3.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4　2019-2021年中國印制電路用覆銅板進出口數據分析
7.4.1　進出口總量數據分析
7.4.2　主要貿易國進出口情況分析
7.4.3　主要省市進出口情況分析

8.1　消費電子及相關PCB產品應用分析
8.1.1　消費電子市場發(fā)展現狀
8.1.2　消費電子PCB要求
8.1.3　消費電子PCB市場
8.1.4　PCB廠商業(yè)務布局
8.2　類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1　SLP發(fā)展進程
8.2.2　手機SLP價值
8.2.3　技術發(fā)展趨勢
8.3　消費電子PCB發(fā)展市場空間
8.3.1　5G手機用板需求
8.3.2　SLP市場發(fā)展空間
8.3.3　智能穿戴設備應用

9.1　汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1　汽車電子概念
9.1.2　汽車電子分類
9.1.3　汽車電子產業(yè)鏈
9.1.4　汽車電子成本占比
9.2　汽車領域PCB應用介紹
9.2.1　汽車用PCB需求
9.2.2　汽車用PCB種類
9.2.3　PCB汽車應用領域
9.2.4　汽車PCB價值分析
9.3　汽車PCB市場運行情況
9.3.1　產業(yè)市場規(guī)模
9.3.2　企業(yè)產品布局
9.3.3　企業(yè)發(fā)展格局
9.4　汽車PCB發(fā)展市場空間分析
9.4.1　車用PCB價值量簡析
9.4.2　新能源汽車PCB應用
9.4.3　汽車智能化PCB需求

10.1　通訊設備發(fā)展情況
10.1.1　4G基站設備PCB應用
10.1.2　中國5G建設現狀簡析
10.1.3　5G基站PCB市場空間
10.1.4　基站的PCB用量對比
10.2　通訊領域PCB應用分析
10.2.1　通訊領域PCB應用
10.2.2　通信PCB產品需求
10.3　通信領域PCB市場運營情況
10.3.1　市場規(guī)模分析
10.3.2　競爭格局分析
10.3.3　企業(yè)發(fā)展狀況
10.4　通信領域PCB行業(yè)進入壁壘分析
10.4.1　技術壁壘
10.4.2　投資壁壘
10.4.3　認證壁壘

11.1　臺灣地區(qū)PCB發(fā)展簡析
11.1.1　臺灣PCB進出口情況
11.1.2　臺灣PCB市場規(guī)模
11.1.3　臺灣PCB廠商營收
11.1.4　臺灣PCB發(fā)展藍圖
11.1.5　臺灣PCB智慧制造
11.1.6　臺灣PCB智慧發(fā)展
11.2　廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2　PCB行業(yè)相關政策
11.2.3　PCB項目融資動態(tài)
11.2.4　PCB智能制造試點
11.3　江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　地區(qū)發(fā)展現狀
11.3.2　行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3　項目建設動態(tài)

12.1　柔性多層印制電路板擴產項目
12.1.1　項目基本概述
12.1.2　投資價值分析
12.1.3　建設內容規(guī)劃
12.1.4　資金需求測算
12.1.5　實施進度安排
12.1.6　經濟效益分析
12.2　高階HDI印制電路板擴產項目
12.2.1　項目基本概述
12.2.2　投資價值分析
12.2.3　建設內容規(guī)劃
12.2.4　資金需求測算
12.2.5　實施進度安排
12.2.6　經濟效益分析
12.3　撓性印制電路板建設項目
12.3.1　項目基本概述
12.3.2　投資價值分析
12.3.3　資金需求測算
12.3.4　實施進度安排
12.3.5　項目效益分析

13.1　旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)布局動態(tài)
13.1.3　2018財年企業(yè)經營狀況分析
13.1.4　2019財年企業(yè)經營狀況分析
13.1.5　2020財年企業(yè)經營狀況分析
13.2　迅達（TTM）
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　2018財年企業(yè)經營狀況分析
13.2.3　2019財年企業(yè)經營狀況分析
13.2.4　2020財年企業(yè)經營狀況分析
13.3　三星電機
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
13.3.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
13.3.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
13.4　藤倉（Fujikura）
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　2019財年企業(yè)經營狀況分析
13.4.3　2020財年企業(yè)經營狀況分析
13.4.4　2021財年企業(yè)經營狀況分析

14.1　健鼎科技股份有限公司
14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
14.1.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
14.1.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
14.2　欣興電子股份有限公司
14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
14.2.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
14.2.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
14.3　深南電路股份有限公司
14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2　企業(yè)業(yè)務布局
14.3.3　經營效益分析
14.3.4　業(yè)務經營分析
14.3.5　財務狀況分析
14.3.6　核心競爭力分析
14.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8　未來前景展望
14.4　深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2　企業(yè)經營模式
14.4.3　經營效益分析
14.4.4　業(yè)務經營分析
14.4.5　財務狀況分析
14.4.6　核心競爭力分析
14.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8　未來前景展望
14.5　東山精密制造股份有限公司
14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2　企業(yè)業(yè)務布局
14.5.3　經營效益分析
14.5.4　業(yè)務經營分析
14.5.5　財務狀況分析
14.5.6　核心競爭力分析
14.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8　未來前景展望
14.6　鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2　主要業(yè)務發(fā)展
14.6.3　企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4　經營效益分析
14.6.5　業(yè)務經營分析
14.6.6　財務狀況分析
14.6.7　核心競爭力分析
14.6.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9　未來前景展望
14.7　滬士電子股份有限公司
14.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2　主要業(yè)務發(fā)展
14.7.3　經營效益分析
14.7.4　業(yè)務經營分析
14.7.5　財務狀況分析
14.7.6　核心競爭力分析
14.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8　未來前景展望

15.1　PCB行業(yè)投資分析
15.1.1　行業(yè)投資態(tài)勢
15.1.2　企業(yè)投資動態(tài)
15.1.3　企業(yè)投資機遇
15.2　PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1　PCB產業(yè)鏈布局方向
15.2.2　5G基站PCB業(yè)務前景
15.2.3　HDI產品發(fā)展機遇
15.2.4　汽車PCB市場空間
15.2.5　PCB智能工廠前景
15.3　 2022-2027年中國PCB行業(yè)預測分析

附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件

圖表1　PCB在下游各領域中的運用
圖表2　PCB產業(yè)鏈
圖表3　按客戶的不同階段需求分類
圖表4　樣板與批量板對比
圖表5　PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6　PCB產品按導電涂層數分類
圖表7　PCB產品按技術發(fā)展方向分類
圖表8　多層板分類
圖表9　HDI板生產工藝要求
圖表10　封裝基板按技術分類
圖表11　2014-2019年全球PCB產值及增長速度
圖表12　2019年全球PCB產值地區(qū)分布
圖表13　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（一）
圖表14　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（二）
圖表15　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（三）
圖表16　2019年全球PCB下游應用領域分布
圖表17　2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18　2020-2025年全球PCB產值預測
圖表19　2019-2024年全球PCB各類板塊產值情況及預測
圖表20　2019-2024年全球PCB各類型產值復合增速預測
圖表21　FPC全球產值
圖表22　多層板產值細分
圖表23　中低層板和高層板產值
圖表24　HDI產值與PCB總產值增長率對比
圖表25　2010-2023全球封裝基板產值
圖表26　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表27　2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表28　2015-2019年貨物進出口總額
圖表29　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表31　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表32　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表33　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表34　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表35　2019年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表36　2019年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表37　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表39　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表40　2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表41　2019-2020年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表42　2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表43　2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表44　2019-2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表45　PCB企業(yè)生產過程中的污染物分類
圖表46　中國部分PCB相關環(huán)保政策
圖表47　2015-2019年中國印制電路產值規(guī)模統(tǒng)計
圖表48　2000-2022年以來PCB行業(yè)的產值的區(qū)位變化及預測
圖表49　2017-2018年A股上市前6名PCB企業(yè)及關聯(lián)公司的汽車PCB業(yè)務趨勢
圖表50　中國PCB細分產品結構