2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
2.1.4　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國(guó)制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片領(lǐng)域?qū)＠麪顩r
2.4.2　芯片技術(shù)數(shù)量分布
2.4.3　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.4　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.4.5　芯片技術(shù)發(fā)展方向

3.1　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程
3.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
3.2　中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
3.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.2.8　疫情影響分析
3.3　中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5　中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4　芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.5.5　芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.6　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場(chǎng)壟斷困境
3.6.2　過(guò)度依賴進(jìn)口
3.6.3　技術(shù)短板問(wèn)題
3.6.4　人才短缺問(wèn)題
3.7　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.7.4　加大資源投入

4.1　全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4　企業(yè)排名分析
4.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請(qǐng)情況
4.2.4　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
4.2.5　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1　對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2　對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對(duì)措施
4.4　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)排名狀況
4.4.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4　區(qū)域分布格局
4.4.5　企業(yè)銷售格局
4.4.6　產(chǎn)品類型分布
4.5　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.5.6　成長(zhǎng)能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策
4.7.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
4.7.2　行業(yè)發(fā)展困境
4.7.3　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品

6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計(jì)過(guò)程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
6.2.3　國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇
6.2.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.2.5　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.3　集成電路EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況
6.3.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.2　國(guó)際EDA企業(yè)
6.3.3　國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)
6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語(yǔ)言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時(shí)序分析

7.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.5　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.6　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.3.3　園區(qū)入駐企業(yè)
7.3.4　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.3.5　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.4　無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)
7.5　杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

8.1　博通（Broadcom　Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM,　Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
8.2.4　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.1.4　企業(yè)布局戰(zhàn)略
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)
9.2.4　企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃
9.2.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3　企業(yè)芯片平臺(tái)
9.3.4　企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展
9.3.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3　企業(yè)技術(shù)進(jìn)展
9.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
9.5　華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.5.3　企業(yè)布局分析
9.5.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來(lái)前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來(lái)前景展望

10.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
10.1.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
10.1.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
10.2.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.3　基金投資策略
10.3.4　產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)
10.3.5　熱門投資區(qū)域

11.1　中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
11.2.2　市場(chǎng)需求狀況
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　芯片產(chǎn)品分類
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　芯片生產(chǎn)歷程
圖表4　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5　國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表9　GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表10　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
圖表11　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表13　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表14　規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表15　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表17　智能制造系統(tǒng)層級(jí)
圖表18　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表19　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20　IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表21　國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點(diǎn)政策
圖表22　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表23　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表24　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表25　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表26　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表27　中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表28　中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占整體網(wǎng)民比例
圖表29　電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表31　電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表32　電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表33　通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37　研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表38　2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專利情況
圖表39　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表40　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表41　2020年全球十大晶圓代工廠市場(chǎng)占有率情況
圖表42　近年來(lái)中芯國(guó)際在中國(guó)大陸的情況
圖表43　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表44　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
圖表45　中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表46　中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表47　2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表48　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表49　2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表50　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表51　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表52　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表53　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表54　芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量及注吊銷量
圖表55　芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
圖表56　芯片相關(guān)企業(yè)行業(yè)分布情況
圖表57　2018年全球芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用情況
圖表58　人工智能技術(shù)落地驅(qū)動(dòng)AI芯片行業(yè)發(fā)展
圖表59　全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表60　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表61　全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
圖表62　AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表63　全球生物芯片相關(guān)專利公開（公告）數(shù)量
圖表64　中國(guó)生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)
圖表65　公開投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表66　中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表67　中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表68　中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表69　中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表70　中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表71　中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表72　2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表73　2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表74　中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表75　中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表76　2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況