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內(nèi)容概括

本報(bào)告依據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局、省市統(tǒng)計(jì)局及科技統(tǒng)計(jì)年鑒、信息統(tǒng)計(jì)年鑒、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒及多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息公布提供的數(shù)據(jù)支持，通過相關(guān)市場(chǎng)研究的工具、理論和模型，由中商情報(bào)網(wǎng)的資深專家和研究人員的分析，報(bào)告主要分析了我國印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及規(guī)模；各地區(qū)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析；印制電路板行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營狀況；印制電路板生產(chǎn)企業(yè)的投融資狀況及發(fā)展前景等。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)印制電路板市場(chǎng)的走向和發(fā)展趨勢(shì)，從而在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。

報(bào)告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關(guān)概述 10

第一節(jié) PCB的介紹 10

一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產(chǎn)流程 11

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 12

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 12
二、PCB產(chǎn)品分類介紹 12

第二章全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 14

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 14

一、PCB制造發(fā)展歷程分析 14
二、全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 16
三、全球PCB配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 16
（一）PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析 16
（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模 17
（三）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 18
（四）PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模 18
四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 19
（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局 19
（二）世界PCB生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移分析 19
五、全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè) 20

第二節(jié) 美國 20

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 20
二、未來幾年美國PCB產(chǎn)值變化預(yù)測(cè) 21
三、北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀 22

第三節(jié) 歐洲 23

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 23
二、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產(chǎn)值變化預(yù)測(cè) 24

第四節(jié) 日本 24

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程 24
二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧 26
三、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 27
四、未來幾年日本PCB產(chǎn)值變化預(yù)測(cè) 27

第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū) 28

一、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
二、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 28
三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài) 29

第三章中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 30

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 30

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值分析 30
二、印刷電路板配套產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 30
（一）PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析 30
（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模 31
（三）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 31
（四）PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模 32
三、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 32
四、我國PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求 33
五、我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇 33

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 34

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 34
二、潛在進(jìn)入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 35
五、客戶的議價(jià)能力 35

第三節(jié) 印制電路板細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析 36

一、印制電路板行業(yè)細(xì)分結(jié)構(gòu) 36
二、印制電路板細(xì)分行業(yè)特征 37
（一）PCB樣板行業(yè)特征分析 37
（二）小批量PCB行業(yè)特征 38
（三）大批量PCB行業(yè)特征 39

第四節(jié) 印制電路板主要細(xì)分產(chǎn)品分析 40

一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 40
（三）產(chǎn)品分類情況 40
（四）重要應(yīng)用領(lǐng)域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 42
（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域 42
（四）產(chǎn)品市場(chǎng)前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 43
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 44
（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域 45
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析 46
（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域 47

第五節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策 47

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業(yè)存在的問題 48
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 49
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析 52

第一節(jié) 銅箔 52

一、銅箔的相關(guān)概述 52
二、銅箔生產(chǎn)供應(yīng)情況 52
三、銅箔市場(chǎng)需求分析 53
四、銅箔行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 54

第二節(jié) 覆銅板 54

一、覆銅板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 54
二、覆銅板材料成本構(gòu)成 55
三、覆銅板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 55

第三節(jié) 環(huán)氧樹脂 55

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 55
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域 55
三、環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)情況 57
四、環(huán)氧樹脂的消費(fèi)分析 58

第四節(jié) 玻璃纖維 58

一、玻璃纖維的相關(guān)概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、2012年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 60
四、上半年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 62

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 67

第一節(jié) 手機(jī)PCB 67

一、手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 67
二、智能手機(jī)發(fā)展分析 68
三、手機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模 70
四、手機(jī)PCB的供應(yīng)商 70
五、手機(jī)PCB需求分析 71
六、手機(jī)PCB需求潛力 72

第二節(jié) 計(jì)算機(jī)PCB 72

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 72
二、筆記本電腦發(fā)展分析 73
三、計(jì)算機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模 74
四、計(jì)算機(jī)PCB的供應(yīng)商 74
五、計(jì)算機(jī)PCB需求分析 75
六、計(jì)算機(jī)PCB需求潛力 75

第三節(jié) 通訊設(shè)備 77

一、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 77
二、通信設(shè)備PCB特征分析 78
三、通信設(shè)備PCB的供應(yīng)商 78
四、通信設(shè)備PCB需求分析 79
五、通信設(shè)備PCB需求前景 79

第四節(jié) 汽車電子 79

一、汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模 81
四、汽車電子PCB的供應(yīng)商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節(jié) LED照明 82

一、中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 82
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術(shù)的研究 86

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86

一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 88

一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 89
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 90
四、光電PCB的發(fā)展階段 90

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 91

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 91
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 92
三、材料開發(fā)的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進(jìn)設(shè)備的引入 92

第七章國外重點(diǎn)PCB制造商介紹 94

第一節(jié) 日本企業(yè) 94

一、揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會(huì)社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會(huì)社 95

第二節(jié) 美國企業(yè) 95

一、Multek 95
二、訊達(dá)科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團(tuán)（Viasystems） 97

第三節(jié) 韓國企業(yè) 98

一、三星電機(jī)（Samsung E-M） 98
二、永豐集團(tuán)（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 101

一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究 105

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司 105

一、企業(yè)基本情況 105
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 105
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 106
四、企業(yè)盈利能力分析 107
五、企業(yè)償債能力分析 107
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 108
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 108

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 108

一、企業(yè)基本情況 108
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 109
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 110
四、企業(yè)盈利能力分析 110
五、企業(yè)償債能力分析 111
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 111
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 111

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 112

一、企業(yè)基本情況 112
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 113
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 114
四、企業(yè)盈利能力分析 115
五、企業(yè)償債能力分析 115
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 116
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 116

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117

一、企業(yè)基本情況 117
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 117
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118
四、企業(yè)盈利能力分析 119
五、企業(yè)償債能力分析 119
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 120
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 120

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 121

一、企業(yè)基本情況 121
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 121
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 123
四、企業(yè)盈利能力分析 123
五、企業(yè)償債能力分析 124
六、企業(yè)運(yùn)營能力分析 124
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 124

第九章 PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè) 126

第一節(jié) PCB投資分析 126

一、PCB行業(yè)SWOT分析 126
（一）優(yōu)勢(shì)（S） 126
（二）劣勢(shì)（W） 126
（三）機(jī)會(huì)（O） 127
（四）威脅（T） 127
二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn) 127
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 127
（二）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 128
（三）原料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn) 128
（四）出口貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn) 128
（五）環(huán)保安全風(fēng)險(xiǎn) 128
三、PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 129
四、PCB細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 129
（一）消費(fèi)電子PCB投資機(jī)會(huì) 129
（二）汽車電子PCB投資機(jī)會(huì) 130
（三）計(jì)算機(jī)PCB投資機(jī)會(huì) 130

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 131

一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 131
二、PCB行業(yè)整體趨勢(shì)分析 132
三、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景 134
四、PCB產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 134
五、PCB配套行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 135
（一）PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 135
（二）PCB外形加工市場(chǎng)規(guī)模 135
（三）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 136
（四）PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 136
六、十四五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn) 136

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