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2024-2029中國(guó)IC封裝基板市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
2024-2029中國(guó)IC封裝基板市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
出版日期:動(dòng)態(tài)更新
報(bào)告頁(yè)碼:105 圖表:128
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內(nèi)容概括

2020年中國(guó)IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了xx億元,預(yù)計(jì)2027年可以達(dá)到到xx億元,未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為xx%(2024-2029)。
本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況,重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土IC封裝基板生產(chǎn)商,呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。本文也同時(shí)研究中國(guó)本土生產(chǎn)企業(yè)的IC封裝基板產(chǎn)能、銷量、收入及市場(chǎng)份額。此外,針對(duì)IC封裝基板產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況,如不同IC封裝基板產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入,不同應(yīng)用IC封裝基板的市場(chǎng)銷量等,本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2016至2021年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2021至2027年。
主要廠商包括:
欣興電子
景碩科技
南亞
深南電路
珠海越亞
AT&S
興森科技
ASE Group
臻鼎科技控股股份有限公司
Simmtech Co., Ltd.

按照不同分類,包括如下幾個(gè)類別:
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
其他

報(bào)告目錄

1 IC封裝基板市場(chǎng)概述 1

1.2.2 FC-BGA 2
1.2.3 FC-CSP 2
1.2.4 WB BGA 3
1.2.5 WB CSP 3
2.1.3 2020年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板收入排名 9

2.3 IC封裝基板行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析 11

2.3.1 IC封裝基板行業(yè)集中度分析:中國(guó)Top 5和Top 10廠商市場(chǎng)份額 11

4.6 AT&S 25

4.6.1 AT&S基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 25
4.6.2 AT&SIC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 25
4.6.3 AT&S在中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率 26
4.6.4 AT&S公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 26
4.6.5 AT&S企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 26

4.8 ASE GROUP 28

4.8.1 ASE Group基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 28
4.8.2 ASE GroupIC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 28
4.8.3 ASE Group在中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率 29
4.8.4 ASE Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 29
4.8.5 ASE Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 29

4.10 SIMMTECH CO., LTD. 31

4.10.1 Simmtech Co., Ltd.基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 31
4.10.2 Simmtech Co., Ltd.IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 32
4.10.3 Simmtech Co., Ltd.在中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率 32
4.10.4 Simmtech Co., Ltd.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 32
4.10.5 Simmtech Co., Ltd.企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 32

7.1 IC封裝基板行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 42

7.2 IC封裝基板行業(yè)主要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素 42

7.3 IC封裝基板中國(guó)企業(yè)SWOT分析 43

8.2 IC封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 46

8.3 IC封裝基板行業(yè)供應(yīng)鏈分析 46

8.4 IC封裝基板行業(yè)采購(gòu)模式 47

8.5 IC封裝基板行業(yè)生產(chǎn)模式 48

8.6 IC封裝基板行業(yè)銷售模式及銷售渠道 48

表格目錄

表 1:按照不同分類,IC封裝基板主要可以分為如下幾個(gè)類別 1
表 2:不同分類IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模2016 VS 2021 VS 2027(萬(wàn)元) 2
表 3:從不同應(yīng)用,IC封裝基板主要包括如下幾個(gè)方面 3
表 4:不同應(yīng)用IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模2016 VS 2021 VS 2027(萬(wàn)元) 3
表 5:中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板銷量&(千平米) 8
表 6:中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額 8
表 7:中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板收入&(萬(wàn)元) 9
表 8:中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板收入份額 9
表 9: 2020年中國(guó)主要生產(chǎn)商IC封裝基板收入排名(萬(wàn)元) 9
表 10:中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板價(jià)格&(元/Unit) 10
表 11:中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 10
表 12:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模(萬(wàn)元):2016 VS 2021 VS 2027 12
表 13:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷量&(千平米) 12
表 14:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額 12
表 15:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷量&(千平米) 13
表 16:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷量份額 13
表 17:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模&(萬(wàn)元) 14
表 18:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模份額 14
表 19:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模&(萬(wàn)元) 15
表 20:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模份額 15
表 21:欣興電子IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 18
表 22:欣興電子IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 18
表 23:欣興電子IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 18
表 24:欣興電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 19
表 25:欣興電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 19
表 26:景碩科技IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 19
表 27:景碩科技IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 20
表 28:景碩科技IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 20
表 29:景碩科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 20
表 30:景碩科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 20
表 31:南亞IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 21
表 32:南亞IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 21
表 33:南亞IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 21
表 34:南亞公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 21
表 35:南亞企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 22
表 36:深南電路 IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 22
表 37:深南電路IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 22
表 38:深南電路IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 23
表 39:深南電路公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 23
表 40:深南電路企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 23
表 41:珠海越亞 IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 24
表 42:珠海越亞IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 24
表 43:珠海越亞IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 24
表 44:珠海越亞公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 24
表 45:珠海越亞企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 25
表 46: AT&S IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 25
表 47: AT&SIC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 25
表 48: AT&SIC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 26
表 49: AT&S公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 26
表 50: AT&S企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 26
表 51:興森科技 IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 27
表 52:興森科技IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 27
表 53:興森科技IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 27
表 54:興森科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 27
表 55:興森科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 28
表 56: ASE Group IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 28
表 57: ASE GroupIC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 28
表 58: ASE GroupIC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 29
表 59: ASE Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 29
表 60: ASE Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 29
表 61:臻鼎科技控股股份有限公司 IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 30
表 62:臻鼎科技控股股份有限公司IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 30
表 63:臻鼎科技控股股份有限公司IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 30
表 64:臻鼎科技控股股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 31
表 65:臻鼎科技控股股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 31
表 66: Simmtech Co., Ltd. IC封裝基板生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 31
表 67: Simmtech Co., Ltd.IC封裝基板產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 32
表 68: Simmtech Co., Ltd.IC封裝基板銷量(千平米)、收入(萬(wàn)元)、價(jià)格(元/Unit)及毛利率 32
表 69: Simmtech Co., Ltd.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 32
表 70: Simmtech Co., Ltd.企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 32
表 71:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板銷量&(千平米) 34
表 72:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額 34
表 73:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板銷量預(yù)測(cè)&(千平米) 34
表 74:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 35
表 75:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板規(guī)模&(萬(wàn)元) 35
表 76:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板規(guī)模市場(chǎng)份額 36
表 77:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板規(guī)模預(yù)測(cè)&(萬(wàn)元) 36
表 78:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 36
表 79:中國(guó)市場(chǎng)不同分類IC封裝基板價(jià)格走勢(shì)&(元/Unit) 37
表 80:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板銷量&(千平米) 38
表 81:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額 38
表 82:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板銷量預(yù)測(cè)&(千平米) 38
表 83:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 39
表 84:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板規(guī)模&(萬(wàn)元) 39
表 85:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板規(guī)模市場(chǎng)份額 40
表 86:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板規(guī)模預(yù)測(cè)&(萬(wàn)元) 40
表 87:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè) 40
表 88:中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IC封裝基板價(jià)格走勢(shì)&(元/Unit) 41
表 89: IC封裝基板行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 42
表 90: IC封裝基板行業(yè)主要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素 42
表 91: IC封裝基板行業(yè)供應(yīng)鏈分析 46
表 92: IC封裝基板上游原料供應(yīng)商 46
表 93: IC封裝基板行業(yè)下游客戶分析 47
表 94: IC封裝基板行業(yè)主要下游客戶 47
表 95:上下游行業(yè)對(duì)IC封裝基板行業(yè)的影響 47
表 96: IC封裝基板行業(yè)主要經(jīng)銷商 48
表 97:中國(guó)IC封裝基板產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量&(千平米) 50
表 98:中國(guó)IC封裝基板產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測(cè)&(千平米) 50
表 99:中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板主要進(jìn)口來(lái)源 50
表 100:中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板主要出口目的地 50
表 101:中國(guó)本主要土生產(chǎn)商IC封裝基板產(chǎn)能&(千平米) 51
表 102:中國(guó)本土主要生產(chǎn)商IC封裝基板產(chǎn)能份額 51
表 103:中國(guó)本土主要生產(chǎn)商IC封裝基板產(chǎn)量&(千平米) 52
表 104:中國(guó)本土主要生產(chǎn)商IC封裝基板產(chǎn)量份額 52

圖表目錄
圖 1: IC封裝基板產(chǎn)品圖片 1
圖 2:中國(guó)不同分類IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模市場(chǎng)份額2020 & 2027 2
圖 3: FC-BGA產(chǎn)品圖片 2
圖 4: FC-CSP產(chǎn)品圖片 3
圖 5: WB BGA產(chǎn)品圖片 3
圖 6: WB CSP產(chǎn)品圖片 3
圖 7:其他產(chǎn)品圖片 3
圖 8:中國(guó)不同應(yīng)用IC封裝基板市場(chǎng)份額2020 Vs 2027 4
圖 9:移動(dòng)終端 4
圖 10:個(gè)人電腦 4
圖 11:服務(wù)/存儲(chǔ) 5
圖 12:通信設(shè)備 5
圖 13:其他 5
圖 14:中國(guó)IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè):(萬(wàn)元)& 5
圖 15:中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模, 2016 VS 2021 VS 2027(萬(wàn)元) 6
圖 16:中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 6
圖 17:中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 7
圖 18: 2020年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額 9
圖 19: 2020年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商IC封裝基板收入市場(chǎng)份額 9
圖 20: 2020年中國(guó)市場(chǎng)前五及前十大廠商商IC封裝基板市場(chǎng)份額 11
圖 21:中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商(品牌)及市場(chǎng)份額(2016 VS 2020) 11
圖 22:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷量市場(chǎng)份額(2016 VS 2020) 13
圖 23:中國(guó)主要地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模份額(2016 VS 2020) 14
圖 24:華東地區(qū)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 15
圖 25:華東地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 16
圖 26:華南地區(qū)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 16
圖 27:華南地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 16
圖 28:華中地區(qū)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 16
圖 29:華中地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 16
圖 30:華北地區(qū)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 16
圖 31:華北地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 16
圖 32:西南地區(qū)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 17
圖 33:西南地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 17
圖 34:東北及西北地區(qū)IC封裝基板銷量及增長(zhǎng)率&(千平米) 17
圖 35:東北及西北地區(qū)IC封裝基板銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率&(萬(wàn)元) 17
圖 36: IC封裝基板中國(guó)企業(yè)SWOT分析 43
圖 37: IC封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈 46
圖 38: IC封裝基板行業(yè)采購(gòu)模式分析 47
圖 39: IC封裝基板行業(yè)銷售模式分析 48
圖 40: IC封裝基板行業(yè)銷售模式分析 48
圖 41:中國(guó)IC封裝基板產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)&(千平米) 49
圖 42:中國(guó)IC封裝基板產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)&(千平米) 49

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研究院動(dòng)態(tài)
研究院參與承辦2025年深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨人工智能創(chuàng)新大會(huì)

4月10日,由深圳市產(chǎn)業(yè)園區(qū)協(xié)會(huì)、大灣區(qū)人工智能數(shù)字產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、珠三角產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦,中商產(chǎn)業(yè)研究院參與承...

研究院參與承辦2025年深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨人工智能創(chuàng)新大會(huì)

4月10日,由深圳市產(chǎn)業(yè)園區(qū)協(xié)會(huì)、大灣區(qū)人工智能數(shù)字產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、珠三角產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦,中商產(chǎn)業(yè)研究院參與承...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為東莞市作生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專題講座

4月10日,受東莞市發(fā)改委邀請(qǐng),中商產(chǎn)業(yè)研究院副院長(zhǎng)吳新生教授為東莞市作《關(guān)于推動(dòng)?xùn)|莞生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)高質(zhì)...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為東莞市作生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專題講座

4月10日,受東莞市發(fā)改委邀請(qǐng),中商產(chǎn)業(yè)研究院副院長(zhǎng)吳新生教授為東莞市作《關(guān)于推動(dòng)?xùn)|莞生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)高質(zhì)...

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《中國(guó)產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展白皮書(2025)》編制工作正式啟動(dòng)

4月10日,2025年深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨人工智能創(chuàng)新大會(huì)在深圳市會(huì)展中心舉行。會(huì)上,深圳中商產(chǎn)業(yè)...

《中國(guó)產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展白皮書(2025)》編制工作正式啟動(dòng)

4月10日,2025年深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨人工智能創(chuàng)新大會(huì)在深圳市會(huì)展中心舉行。會(huì)上,深圳中商產(chǎn)業(yè)...

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河南省漯河市召陵區(qū)領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨我院考察交流

近日,河南省漯河市召陵區(qū)委副書記、區(qū)政府區(qū)長(zhǎng)王中偉一行。會(huì)上,王區(qū)長(zhǎng)介紹了召陵區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、區(qū)位交通、...

河南省漯河市召陵區(qū)領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨我院考察交流

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黑龍江省哈爾濱市巴彥縣領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨我院考察交流

近日,黑龍江省哈爾濱市巴彥縣縣委副書記、縣長(zhǎng)祁彥勇一行蒞臨我院考察交流。會(huì)上,祁縣長(zhǎng)介紹了巴彥縣主導(dǎo)...

黑龍江省哈爾濱市巴彥縣領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨我院考察交流

近日,黑龍江省哈爾濱市巴彥縣縣委副書記、縣長(zhǎng)祁彥勇一行蒞臨我院考察交流。會(huì)上,祁縣長(zhǎng)介紹了巴彥縣主導(dǎo)...

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福建省寧德市工信局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨我院考察交流

近日,福建省寧德市工業(yè)和信息化局局長(zhǎng)韋芝富?一行蒞臨我院考察交流。會(huì)上,韋局長(zhǎng)介紹了寧德市主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、...

福建省寧德市工信局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨我院考察交流

近日,福建省寧德市工業(yè)和信息化局局長(zhǎng)韋芝富?一行蒞臨我院考察交流。會(huì)上,韋局長(zhǎng)介紹了寧德市主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴山東開展產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴山東開展產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜調(diào)研工作。調(diào)研期間,中商專家團(tuán)隊(duì)深入濟(jì)南、青島、...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴山東開展產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴山東開展產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜調(diào)研工作。調(diào)研期間,中商專家團(tuán)隊(duì)深入濟(jì)南、青島、...

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《普洱市“十五五”發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力機(jī)遇與挑戰(zhàn)研究報(bào)告》順利通過專家評(píng)審

近日,由中商產(chǎn)業(yè)研究院承擔(dān)的普洱市“十五五”規(guī)劃前期重大課題研究項(xiàng)目——《普洱市“十五五”發(fā)展新質(zhì)生...

《普洱市“十五五”發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力機(jī)遇與挑戰(zhàn)研究報(bào)告》順利通過專家評(píng)審

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