一、集成電路的概念 18
二、集成電路的特點(diǎn) 18
三、集成電路的分類 19

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 22
二、集成電路行業(yè)政策綜述 22
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 24
四、集成電路行業(yè)投融資政策 25
五、集成電路行業(yè)研究開發(fā)政策 26
六、集成電路行業(yè)進(jìn)出口政策 26
七、集成電路行業(yè)人才政策 27
八、集成電路行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 27
九、集成電路行業(yè)市場應(yīng)用政策 28
十、集成電路行業(yè)國際合作政策 29

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 29
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 29
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 30
（三）世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模 31
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 31
（五）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 32
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 33
（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 34
（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 35
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 36
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 36
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 36
（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 37
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 37
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 37
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 38
（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 39
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 40
（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 40
（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 40
（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 41
六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 42
（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 42
（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 43
（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 44

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 47
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 47
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式 49
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模 50
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局 50
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢(shì) 50
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 53
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 53
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 53

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 54
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 54
三、集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模 55
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 56
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢(shì) 56
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 56
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 56
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 56

一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 57
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 57
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 59
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 60
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢(shì) 60
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 61
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 61
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析 61
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 62
（一）BGA封裝市場分析 62
（二）SIP封裝市場分析 63
（三）SOP封裝市場分析 64
（四）QFP封裝市場分析 64
（五）QFN封裝市場分析 65
（六）MCM封裝市場分析 66
（七）CSP封裝市場分析 67
（八）晶圓級(jí)封裝市場分析 68
（九）覆晶/倒封裝市場分析 70
（十）3D封裝市場分析 71

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 73
二、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 73
三、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 74

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 74
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 75
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 75

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 76
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 76
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 77
四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78

一、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議 80
二、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對(duì)策 81

一、數(shù)字集成電路 83
二、模擬集成電路 84
三、射頻前端芯片和器件 84

一、數(shù)字集成電路面對(duì)的問題 86
二、模擬集成電路面對(duì)的問題 87

一、加強(qiáng)工業(yè)、汽車等行業(yè)系統(tǒng)大廠和國產(chǎn)芯片及上游供應(yīng)鏈廠商的協(xié)同聯(lián)動(dòng)合作 88
二、建議加快推動(dòng)面向模擬集成電路的IDM或虛擬IDM產(chǎn)線建設(shè) 89
三、鼓勵(lì)引導(dǎo)集成電路企業(yè)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的創(chuàng)新支持 89

一、集成電路市場發(fā)展概述 91
二、集成電路供給市場分析 92
（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀 92
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 92
三、集成電路需求市場分析 93
（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀 93
（二）集成電路市場規(guī)模分析 94
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 94

一、集成電路進(jìn)口分析 95
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 95
（二）進(jìn)口金額情況 96
（三）進(jìn)口均價(jià)分析 96
二、集成電路出口分析 96
（一）出口數(shù)量情況 96
（二）出口金額情況 97
（三）出口均價(jià)分析 97

一、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 98
二、集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模 99
三、中國省市集成電路專利排名 100
四、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題分析 100
五、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)策略 102

一、電容器市場發(fā)展分析 105
（一）電容器市場發(fā)展概況 105
（二）電容器市場供需分析 106
（三）電容器市場競爭格局 106
二、電容器行業(yè)市場規(guī)模 107
三、電容器發(fā)展趨勢(shì)分析 108

一、電感器市場發(fā)展分析 109
（一）電感器市場發(fā)展概況 109
（二）電感器市場供需分析 110
（三）電感器市場競爭格局 111
二、電感器行業(yè)發(fā)展分析 112
三、電感器發(fā)展趨勢(shì)分析 112

一、電阻器市場發(fā)展分析 113
（一）電阻器市場發(fā)展概況 113
（二）電阻器市場供需分析 114
（三）電阻器市場競爭格局 115
二、電阻器行業(yè)發(fā)展分析 115
三、電阻器發(fā)展趨勢(shì)分析 116

一、晶體管市場發(fā)展分析 118
（一）晶體管市場發(fā)展概況 118
（二）晶體管市場供需分析 119
（三）晶體管市場競爭格局 120
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 120

一、二極管市場發(fā)展概況 121
二、二極管市場供需分析 122
三、二極管市場競爭格局 122

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢(shì) 124
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 124
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析 124
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 125
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場分析 125
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路市場規(guī)模 125
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路競爭格局 126

一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 126
（一）汽車市場產(chǎn)銷情況分析 126
（二）汽車電子市場規(guī)模分析 127
（三）汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 128
二、汽車電子集成電路市場分析 128
（一）汽車電子類集成電路市場特點(diǎn) 128
（二）汽車電子類集成電路市場規(guī)模 130
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 131
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 132
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 132

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 133
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況 133
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模 133
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析 134
二、消費(fèi)電子集成電路市場分析 135
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場特點(diǎn) 135
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模 135

一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 136
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況 136
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備行業(yè)分析 137
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場分析 138
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場特點(diǎn) 138
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模 138
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場 139

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 140
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 140
（二）工業(yè)控制設(shè)備行業(yè)分析 140
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 141
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析 142
（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點(diǎn) 142
（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模 142
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場 143
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局 144

一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 145
二、“一軸一帶”競爭格局分析 145
三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 146
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 146
五、集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 146

一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述 147
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 147
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 147
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 148
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 148
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 148
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 148
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 149
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 149
三、北京市集成電路行業(yè)分析 150
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 150
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 150
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 150
四、天津市集成電路行業(yè)分析 151
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 151
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 152
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 152
五、山東省集成電路行業(yè)分析 153
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 153
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 153
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 154

一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 155
（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 155
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 156
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 157
二、長三角集成電路SWOT分析 157
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 157
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 158
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 158
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 158
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 159
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 159
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 159
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 159
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)任務(wù) 161
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 164
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 164
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 164
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 165
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 166
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 166
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 166
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 167

一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 168
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 168
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 168
二、珠三角集成電路SWOT分析 169
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 169
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 169
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 170
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 170
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 170
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 170
（二）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 171
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 171
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展任務(wù) 172

一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析 174
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析 174
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析 175
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析 176
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析 176
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析 177
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析 177

一、Intel（英特爾） 179
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 179
（二）集成電路產(chǎn)品分析 179
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 180
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 180
（五）企業(yè)SWOT分析 181
二、Samsung（三星） 181
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 181
（二）集成電路產(chǎn)品分析 182
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 182
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 182
（五）企業(yè)SWOT分析 183
三、HYNIX（海力士） 183
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 183
（二）集成電路產(chǎn)品分析 184
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 184
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 185
（五）企業(yè)SWOT分析 185
四、TI（德州儀器） 185
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 185
（二）集成電路產(chǎn)品分析 186
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 186
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 187
（五）企業(yè)SWOT分析 187
五、AMD（超微） 188
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 188
（二）集成電路產(chǎn)品分析 188
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 189
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 189
（五）企業(yè)SWOT分析 190
（六）企業(yè)在華投資布局 190
六、Toshiba（東芝） 191
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 191
（二）集成電路產(chǎn)品分析 191
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 191
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 192
（五）企業(yè)SWOT分析 192
（六）企業(yè)在華投資布局 192
七、ST（意法半導(dǎo)體） 193
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 193
（二）集成電路產(chǎn)品分析 193
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 193
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 194
（五）企業(yè)SWOT分析 194
（六）企業(yè)在華投資布局 195
八、NXP（恩智浦） 195
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 195
（二）集成電路產(chǎn)品分析 195
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 195
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 196
（五）企業(yè)SWOT分析 196
（六）企業(yè)在華投資布局 197
九、RENESAS（瑞薩） 197
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 197
（二）集成電路產(chǎn)品分析 197
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 197
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 198
（五）企業(yè)SWOT分析 198
十、MTK（聯(lián)發(fā)科技） 198
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 198
（二）集成電路產(chǎn)品分析 199
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 199
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 199

一、中芯國際集成電路制造有限公司 200
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 200
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 200
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 200
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 201
（五）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 201
二、中穎電子股份有限公司 201
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 201
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 202
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 202
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 203
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 205
三、珠海全志科技股份有限公司 205
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 205
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 205
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 206
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 206
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 207
四、北京曉程科技股份有限公司 208
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 208
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 208
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 208
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 209
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 210
五、天水華天科技股份有限公司 210
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 210
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 211
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 211
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 212
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 213
六、江蘇長電科技股份有限公司 213
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 213
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 214
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 214
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 214
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 217
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 217
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 217
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 217
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 217
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 218
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 219
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 220
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 220
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 220
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 220
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 221
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 222
九、通富通微電子股份有限公司 224
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 224
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 224
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 224
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 224
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 226
十、吉林華微電子股份有限公司 227
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 227
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 227
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 227
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 228
（五）企業(yè)合作伙伴分析 229
十一、北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司 229
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 229
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 229
（三）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 230
（四）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 230
十二、新相微電子（上海）有限公司 230
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 230
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 230
（三）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 230
（四）企業(yè)投資布局分析 231

一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析 232
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 234
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 238
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 239
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 240

一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 241
（一）經(jīng)濟(jì)增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 241
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 241
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 242
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 243
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 243
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 244
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 244
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 245
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 245
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 246
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 246
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 247
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 248
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 249
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 250
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 250
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 251
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 251
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 252
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 253
（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 253
（五）向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 254

一、集成電路產(chǎn)業(yè)行業(yè)發(fā)展前景分析 255
（一）國家政策大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 255
（二）中國集成電路市場需求旺盛且高速增長 256
（三）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善 256
（四）貿(mào)易摩擦背景下對(duì)于自主可控的迫切需求 256
二、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析 257
（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析 257
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 258
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析 258
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 259
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 260
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析 260
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析 261
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 261
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 261
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 262
（四）集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 263

一、產(chǎn)業(yè)保持高速增長，部分領(lǐng)域和環(huán)節(jié)會(huì)有效突破 264
二、外部壓力依然嚴(yán)峻，產(chǎn)業(yè)全球化進(jìn)程存在較高風(fēng)險(xiǎn) 264
三、產(chǎn)業(yè)內(nèi)競爭更激烈，產(chǎn)業(yè)集中和集聚特征將逐步顯現(xiàn) 265

一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 266
（一）技術(shù)壁壘分析 266
（二）人才壁壘分析 266
（三）資金壁壘分析 267
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 267
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 267
（二）產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 267
（三）市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 268
（四）人才流失風(fēng)險(xiǎn) 268
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 268

一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 270
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 271
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 271
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 272
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 273
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 274

一、企業(yè)該不該上市 275
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 275
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 276
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 276
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估 276
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 276
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 277
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 277

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 277
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 281
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題 284
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 287
五、上市申報(bào)材料制作及要求 289
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 291

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 292
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 293
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 296

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 19
圖表 2 集成電路基本類別 21
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 21
圖表 4 集成電路行業(yè)相關(guān)政策一覽表 22
圖表 5 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 30
圖表 6 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 31
圖表 7 全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 32
圖表 8 集成電路IDM商業(yè)模式 33
圖表 9 集成電路垂直分工商業(yè)模式 33
圖表 10 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 35
圖表 11 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 36
圖表 12 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 39
圖表 13 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 41
圖表 14 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 44
圖表 15 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 46
圖表 16 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)統(tǒng)計(jì) 46
圖表 17 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入變化趨勢(shì)圖 50
圖表 18 中國主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)一覽表 52
圖表 19 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 53
圖表 20 中國集成電路制造業(yè)銷售額變化趨勢(shì)圖 55
圖表 21 中國集成電路制造業(yè)SWOT分析 57
圖表 22 IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程 58
圖表 23 中國集成電路封測業(yè)銷售額變化趨勢(shì)圖 59
圖表 24 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商一覽表 60
圖表 25 中國集成電路封測行業(yè)主要企業(yè) 61
圖表 26 中國集成電路封測業(yè)SWOT分析 62
圖表 27 QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo) 65
圖表 28 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 69
圖表 29 Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 69
圖表 30 我國電子信息系統(tǒng)中國產(chǎn)芯片占有率情況 85
圖表 31 中國集成電路產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖 93
圖表 32 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額變化趨勢(shì)圖 94
圖表 33 2020年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖 95
圖表 34 中國集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì) 95
圖表 35 中國集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 96
圖表 36 中國集成電路進(jìn)口均價(jià)情況 96
圖表 37 中國集成電路出口量統(tǒng)計(jì) 97
圖表 38 中國集成電路出口金額統(tǒng)計(jì) 97
圖表 39 中國集成電路出口均價(jià)情況 97
圖表 40 中國集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)與發(fā)證情況統(tǒng)計(jì) 99
圖表 41 中國電容器行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 108
圖表 42 電子產(chǎn)品用電感器情況 110
圖表 43 中國微型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 124
圖表 44 中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 126
圖表 45 中國汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計(jì) 127
圖表 46 中國汽車電子市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 127
圖表 47 中國汽車電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 131
圖表 48 中國汽車電子集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖 131
圖表 49 中國手機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 133
圖表 50 中國顯示器產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 134
圖表 51 中國消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 136
圖表 52 中國移動(dòng)電話基站發(fā)展情況 138
圖表 53 中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 139
圖表 54 中國電工儀器儀表產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 140
圖表 55 中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模變化趨勢(shì)圖 143
圖表 56 環(huán)渤海地區(qū)集成電路分布特征 147
圖表 57 環(huán)渤海地區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 148
圖表 58 北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 150
圖表 59 天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 151
圖表 60 山東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 153
圖表 61 長三角地區(qū)集成電路分布特征 156
圖表 62 長三角地區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 157
圖表 63 上海市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 159
圖表 64 江蘇省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 164
圖表 65 浙江省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 166
圖表 66 珠三角地區(qū)集成電路分布特征 168
圖表 67 廣東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 170
圖表 68 英特爾公司芯片組產(chǎn)品情況一覽表 179
圖表 69 英特爾收入與利潤情況統(tǒng)計(jì) 180
圖表 70 英特爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 180
圖表 71 英特爾公司的集成電路產(chǎn)品SWOT分析 181
圖表 72 三星主要集成電路產(chǎn)品一覽表 182
圖表 73 三星公司營業(yè)收入與利潤情況統(tǒng)計(jì) 182
圖表 74 三星集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 183
圖表 75 三星集成電路產(chǎn)品SWOT分析 183
圖表 76 海力士網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器示意圖 184
圖表 77 海力士公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 184
圖表 78 海力士集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 185
圖表 79 海力士公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 185
圖表 80 德州儀器公司主要集成電路產(chǎn)品型號(hào)情況 186
圖表 81 德州儀器收入與利潤統(tǒng)計(jì) 187
圖表 82 德州儀器集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 187
圖表 83 德州儀器集成電路產(chǎn)品SWOT分析 187
圖表 84 超威公司處理器產(chǎn)品一覽表 188
圖表 85 超威公司HD7000系列顯卡示意圖 189
圖表 86 超威公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 189
圖表 87 超威公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 190
圖表 88 超威公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 190
圖表 89 東芝公司集成電路產(chǎn)品一覽表 191
圖表 90 財(cái)年東芝公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 191
圖表 91 東芝公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 192
圖表 92 東芝公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 192
圖表 93 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品一覽表 193
圖表 94 意法半導(dǎo)體公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 194
圖表 95 意法半導(dǎo)體公司集成電路應(yīng)用領(lǐng)域情況 194
圖表 96 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 194
圖表 97 恩智浦半導(dǎo)體公司的集成電路產(chǎn)品一覽表 195
圖表 98 恩智浦半導(dǎo)體公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 196
圖表 99 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 196
圖表 100 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析 196
圖表 101 瑞薩公司集成電路產(chǎn)品一覽表 197
圖表 102 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 198
圖表 103 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品SWOT分析 198
圖表 104 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 199
圖表 105 中芯國際集成電路制造有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì) 201
圖表106 中穎電子股份有限公司收入與利潤情況 202
圖表 107 2020年珠海全志科技股份有限公司主要產(chǎn)品收入情況 206
圖表 108 珠海全志科技股份有限公司收入與利潤情況 206
圖表 109 北京曉程科技股份有限公司收入與利潤情況 208
圖表 110 2020天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 211
圖表 111 天水華天科技股份有限公司收入與利潤情況 211
圖表 112 江蘇長電科技股份有限公司收入與利潤情況 214
圖表 113 2019年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司分產(chǎn)品情況 218
圖表 114 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤情況 218
圖表 115 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況 220
圖表 116 杭州士蘭微電子股份有限公司收入與利潤情況 221
圖表 117 通富通微電子股份有限公司收入與利潤情況 224
圖表 118 2019年吉林華微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況 227
圖表 119 吉林華微電子股份有限公司收入與利潤情況 228
圖表 120 新相微電子（上海）有限公司對(duì)外投資布局情況 231
圖表 121 企業(yè)融資方式與渠道分類 233
圖表 122 風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 236
圖表 123 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序 237
圖表 124 造成集成電路企業(yè)資金緊張的主要原因 242
圖表 125 企業(yè)在人力資源方面面臨的問題 243
圖表 126 企業(yè)應(yīng)對(duì)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的手段 244
圖表 127 國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要途徑 246
圖表 128 外向型企業(yè)從外銷到內(nèi)銷的轉(zhuǎn)型選擇 247
圖表 129 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 248
圖表 130 企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 249
圖表 131 企業(yè)從低端向高端升級(jí)的選擇 250
圖表 132 企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 251
圖表 133 中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測趨勢(shì)圖 261
圖表 134 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢(shì)圖 262
圖表 135 中國集成電路制造業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢(shì)圖 262
圖表 136 中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢(shì)圖 263
圖表 137 集成電路企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項(xiàng) 291
圖表 138 集成電路企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 293