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內(nèi)容概括

本研究咨詢報(bào)告由中商產(chǎn)業(yè)研究院領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中商情報(bào)網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國(guó)MEMS市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)MEMS行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為建筑裝飾企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

報(bào)告目錄

第一章 MEMS市場(chǎng)發(fā)展概述 7

第一節(jié) MEMS定義及特點(diǎn) 7

一、MEMS定義 7
二、MEMS優(yōu)點(diǎn) 8

第二節(jié) MEMS發(fā)展歷程 8

一、第一輪商業(yè)化浪潮 8
二、第二輪商業(yè)化浪潮 8
三、第三輪商業(yè)化浪潮 9
四、第四輪商業(yè)化浪潮 9

第三節(jié) MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 9

一、MEMS產(chǎn)品分類 9
二、MEMS產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 10
三、MEMS應(yīng)用結(jié)構(gòu) 10

第四節(jié) MEMS應(yīng)用領(lǐng)域不斷延伸 11

第二章全球MEMS市場(chǎng)發(fā)展分析 12

第一節(jié) 全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 12

第二節(jié) MEMS行業(yè)技術(shù)的特點(diǎn)分析 12

第三節(jié) 全球MEMS市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 13

一、全球MEMS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 13
二、全球MEMS重點(diǎn)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力 13
三、全球MEMS前20名廠商排名 15

第四節(jié) 主要國(guó)家MEMS政策支持 16

一、美國(guó) 16
二、法國(guó) 16
三、德國(guó) 16
四、瑞士 16
五、日本 17
六、亞洲周邊 17

第五節(jié) 全球MENMS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 17

一、慣性傳感器將面臨更多集成 17
二、MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 18
三、RF MEMS將有廣泛的應(yīng)用 18
四、更多傳感器被引入智能手機(jī) 19
五、消費(fèi)市場(chǎng)MEMS大有可為 19

第六節(jié) 國(guó)外重點(diǎn)MEMS廠商競(jìng)爭(zhēng)策略分析 19

一、ST （意法半導(dǎo)體公司） 19
二、TI（德州儀器公司） 21
三、Free scale（飛思卡爾半導(dǎo)體公司） 22
四、HP（惠普公司） 23
五、Knowles（樓氏電子公司） 24
六、Bosch（博世公司） 25
七、InvenSense（應(yīng)美盛） 26

第三章 MEMS行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)研究 28

第一節(jié) MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述分析 28

一、MEMS器件的制造過(guò)程 28
二、MEMS商業(yè)化周期縮短 28

第二節(jié) 慣性傳感器市場(chǎng)分析 29

一、慣性傳感器市場(chǎng)概述 29
二、慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模 29
三、慣性傳感器應(yīng)用趨勢(shì) 30

第三節(jié) MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)分析 30

一、MEMS麥克市場(chǎng)規(guī)模 30
二、MEMS麥克應(yīng)用趨勢(shì) 31

第四節(jié) MEMS封裝市場(chǎng)分析 31

一、MEMS廠商晶圓生產(chǎn)工藝 31
二、MEMS封裝技術(shù)要求分析 31
三、MEMS封裝技術(shù)類型分析 32
四、MEMS封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 33

第五節(jié) 其他MEMS市場(chǎng)分析 33

一、光學(xué)防抖發(fā)展趨勢(shì) 33
二、MEMS自動(dòng)對(duì)焦 33

第四章中國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展分析 35

第一節(jié) 中國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析 35

一、中國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展概述 35
二、中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模分析 35

第二節(jié) 中國(guó)MENS產(chǎn)品價(jià)格及應(yīng)用趨勢(shì) 35

一、中國(guó)MEMS產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)分析 35
二、中國(guó)MEMS產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析 36

第三節(jié) 中國(guó)政策對(duì)MEMS支持分析 36

第四節(jié) 中國(guó)MEMS傳感器進(jìn)口分析 36

第五節(jié) 中國(guó)歐菲光加碼微攝像頭業(yè)務(wù) 37

第五章 MEMS應(yīng)用市場(chǎng)研究分析 38

第一節(jié) MEMS消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)分析 38

一、MEMS消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 38
（一）MEMS消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模分析 38
（二）MEMS手機(jī)及平板的市場(chǎng)規(guī)模 38
（三）移動(dòng)終端MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力 39
（四）手機(jī)及平板電腦MEMS采購(gòu)額 39
二、MEMS在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 40
三、MEMS傳感器在手機(jī)中的應(yīng)用 41
（一）MEMS在手機(jī)中的應(yīng)用概述 41
（二）MEMS在iPhone 6 Plus應(yīng)用 42
（三）MEMS在紅米手機(jī)中應(yīng)用分析 43
四、MEMS可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析 44
（一）可穿戴設(shè)備MEMS產(chǎn)品 44
（二）可穿戴設(shè)備MEMS分類 45
（三）可穿戴設(shè)備MEMS功能 46
（四）可穿戴設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大 46

第二節(jié) 汽車電子MEMS市場(chǎng)分析 47

一、中國(guó)乘用車生產(chǎn)情況分析 47
二、MEMS在汽車電子的應(yīng)用 47
三、汽車電子MEMS領(lǐng)域需求 48

第三節(jié) 醫(yī)療電子MEMS市場(chǎng)分析 48

一、MEMS在醫(yī)療電子的應(yīng)用 48
二、MEMS醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域 49
三、全球生物MEMS市場(chǎng)容量 51

第六章 MEMS廠商運(yùn)營(yíng)情況分析 52

第一節(jié) 中國(guó)MEMS行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局 52

一、中國(guó)MEMS芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 52
二、中國(guó)主要MEMS封裝企業(yè) 53

第二節(jié) 中國(guó)MEMS廠商的產(chǎn)品與技術(shù) 53

第三節(jié) 中國(guó)MEMS重點(diǎn)廠商運(yùn)營(yíng)分析 54

一、歌爾聲學(xué)股份有限公司 54
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 54
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 55
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 56
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 56
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 58
二、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 58
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 58
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 58
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 59
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 60
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 61
三、天水華天科技股份有限公司 61
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 61
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 62
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 62
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 62
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 63
四、環(huán)旭電子股份有限公司 64
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 64
（二）企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 64
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 64
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 65
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 66
五、蘇州固锝電子股份有限公司 67
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 67
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 68
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 68
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 69
六、南通富士通微電子股份有限公司 70
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 70
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 70
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 71
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 71
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 72
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 72
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 72
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 74
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 74
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 76
八、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 77
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 77
（二）企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 77
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 77
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 78
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 79

第七章 MEMS市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 80

第一節(jié) 2014-2018年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 80

第二節(jié) 2014-2018年MEMS市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 80

一、物聯(lián)網(wǎng)將打開MEMS應(yīng)用藍(lán)海 80
二、MEMS產(chǎn)品性能優(yōu)化尺寸縮小 81
三、MEMS技術(shù)將由單獨(dú)走向系統(tǒng) 81

第八章 MENMS市場(chǎng)研究結(jié)論與建議 82

第一節(jié) MEMS組合式發(fā)展大勢(shì)所趨 82

第二節(jié) 環(huán)境光與近接傳感器前景看好 82

第三節(jié) 中國(guó)MEMS傳感器的兩個(gè)投資點(diǎn) 83

一、海外并購(gòu)切入高端市場(chǎng) 84
二、代工封測(cè)可切入產(chǎn)業(yè)鏈 84

圖表略

版權(quán)聲明

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