中商情報(bào)網(wǎng)訊：PCB行業(yè)呈現(xiàn)高頻高速化、材料創(chuàng)新化與場(chǎng)景多元化三大趨勢(shì)。頭部企業(yè)聚焦5G/6G基站、智能汽車（域控制器/雷達(dá)）、AI服務(wù)器（GPU基板）等高附加值領(lǐng)域，技術(shù)突破集中于IC載板國(guó)產(chǎn)替代（ABF/FCBGA）、陶瓷基板熱管理及碳化硅應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深化，從覆銅板自研（高頻/低損耗）到智能化產(chǎn)線（AI質(zhì)檢/自動(dòng)化率85%+）形成閉環(huán)。挑戰(zhàn)包括原材料波動(dòng)（銅箔/樹脂）、環(huán)保技改壓力及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，但新能源車滲透率提升（2025年全球車用PCB需求超800億元）與算力基建擴(kuò)張將驅(qū)動(dòng)行業(yè)年均增長(zhǎng)9%-12%。

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