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2023年中國LED封裝市場規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-01-31 09:23

LED封裝

中商情報(bào)網(wǎng)訊：LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過封裝，能夠?yàn)長ED芯片提供電輸入、機(jī)械保護(hù)及散熱途徑，實(shí)現(xiàn)光的高效、高品質(zhì)輸入。LED領(lǐng)域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。

市場規(guī)模

中國是全球LED封裝的核心市場，受疫情影響，2020年下降到665.50億元，2021年起受下游新興應(yīng)用市場需求的帶動(dòng)，LED封裝市場恢復(fù)平穩(wěn)增長。預(yù)計(jì)2023年中國LED封裝市場規(guī)模將達(dá)797億元。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

中國LED封裝行業(yè)市場集中度較為分散，其中木林森市場份額最重，占比8.38%。日亞化學(xué)、國星光電、鴻利智匯占比分別為4.16%、4.02%、3.79%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國LED封裝市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。