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2020年全球半導體硅片行業(yè)市場分析：人工智能新興產(chǎn)業(yè)崛起市場空間較大（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-08-31 14:31

半導體硅片

中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片屬于半導體的支撐材料行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。從全球范圍來看，半導體硅片（4英寸）最早量產(chǎn)于19世紀80年代，行業(yè)經(jīng)過多年的競爭與洗牌，目前日本、德國、臺灣等國家或地區(qū)的少數(shù)幾家廠商壟斷了全球九成以上的市場份額，且主流產(chǎn)品的尺寸已經(jīng)達到12英寸。

全球半導體出貨量概況

近年來，全球半導體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經(jīng)濟危機的影響，全球半導體硅片市場規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導體硅片市場隨全球經(jīng)濟逐漸復蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導體硅片技術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應用領(lǐng)域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢。

資料來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體硅片市場規(guī)模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預期2020年將達到114.6億美元。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年全球半導體硅片市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。