2025年中國(guó)電子玻璃行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名?（附榜單）

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：近幾年來，隨著電子玻璃行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，電子玻璃市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。我國(guó)電子玻璃行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，旭硝子、電氣硝子和美國(guó)康寧等外資企業(yè)占據(jù)70%以上市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有東旭光電、南坡A、洛陽玻璃、彩虹股份等，隨著技術(shù)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額正逐步擴(kuò)大。

2025年中國(guó)電子玻璃行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名

1 東旭光電 蓋板玻璃原片、顯示玻璃基板 國(guó)內(nèi)唯一掌握玻璃基板成套設(shè)備技術(shù)，生產(chǎn)線規(guī)模領(lǐng)先；但毛利率低于南玻A（2021年毛利率12.31%） 2025年聚焦G8.5代基板產(chǎn)線，切入車載顯示領(lǐng)域
2 南玻A 高鋁二代/三代蓋板玻璃 高鋁三代玻璃對(duì)標(biāo)國(guó)際水平，觸控產(chǎn)業(yè)鏈完整 2021年電子玻璃業(yè)務(wù)收入10.87億元，毛利率持續(xù)提升
3 沃格光電 TGV玻璃基板、Micro LED封裝 全球少數(shù)實(shí)現(xiàn)TGV全制程量產(chǎn)企業(yè)，通孔技術(shù)達(dá)3μm 湖北通格微2023年產(chǎn)能擴(kuò)建，與北極雄芯合作AI芯片封裝
4 京東方（BOE） 玻璃基半導(dǎo)體解決方案 突破高深寬比TGV（50:1）和3D互聯(lián)技術(shù) 2025年計(jì)劃量產(chǎn)AI芯片載板（510x515mm），布局?jǐn)?shù)據(jù)中心應(yīng)用
5 彩虹股份 顯示玻璃基板 高世代基板技術(shù)領(lǐng)先（G8.5+） 2020年顯示玻璃基板占電子玻璃市場(chǎng)60%以上
6 信義玻璃 高端蓋板玻璃 專注手機(jī)、汽車蓋板玻璃，市場(chǎng)份額穩(wěn)定 2025年預(yù)計(jì)在東南亞擴(kuò)產(chǎn)
7 安彩高科 超薄電子玻璃 厚度低于0.1mm技術(shù)領(lǐng)先，出口多國(guó) 2027年計(jì)劃拓展柔性顯示應(yīng)用
8 旗濱集團(tuán) 中鋁/高鋁蓋板玻璃 光伏玻璃轉(zhuǎn)型電子玻璃，成本控制能力強(qiáng) 2025年擬建G6代基板試驗(yàn)線
9 洛陽玻璃 超薄電子玻璃、ITO導(dǎo)電玻璃 國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)0.12mm超薄玻璃企業(yè) 2024年與面板廠商合作開發(fā)AG防眩光玻璃
10 三環(huán)集團(tuán) 電子陶瓷封裝基板 TGV技術(shù)結(jié)合陶瓷材料，高頻特性優(yōu)異 2024年布局5G通訊濾波器封裝
11 藍(lán)思科技 3D曲面蓋板玻璃 蘋果、三星核心供應(yīng)商，全球蓋板玻璃市占率超20% 2025年開發(fā)UTG（超薄柔性玻璃）折疊屏
12 長(zhǎng)信科技 車載觸控蓋板玻璃 特斯拉、比亞迪供應(yīng)鏈企業(yè) 2024年擴(kuò)建蕪湖生產(chǎn)基地
13 森丸電子 TGV載板、射頻器件 高頻通訊天線技術(shù)領(lǐng)先 2025年與華為合作6G天線研發(fā)
14 甫一電子 玻璃基MEMS傳感器 生物醫(yī)療微流控芯片技術(shù)突破 2024年完成B輪融資
15 云天半導(dǎo)體 2.5D/3D玻璃轉(zhuǎn)接板 超快激光通孔技術(shù)（深寬比50:1） 2024年量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)TGV
16 華星光電（TCL科技） 印刷OLED玻璃基板 聯(lián)合日本廠商開發(fā)噴墨打印技術(shù) 2025年試產(chǎn)G8.5代印刷OLED基板
17 凱盛科技 UTG超薄柔性玻璃 國(guó)內(nèi)首條年產(chǎn)1500萬片UTG產(chǎn)線 2024年供貨小米折疊屏手機(jī)
18 蘇釧科技 柔性玻璃基板 可彎曲半徑＜3mm，耐沖擊性提升200% 2024年完成車載柔性顯示認(rèn)證
19 五方光電 光學(xué)鍍膜玻璃 AR/VR光波導(dǎo)鏡片技術(shù)領(lǐng)先 2025年與Meta合作開發(fā)VR設(shè)備
20 通格微（沃格子公司） 玻璃基Chiplet封裝 全球最早產(chǎn)業(yè)化TGV多層線路板 2024年與北極雄芯合作AI芯片封裝

制表：中商情報(bào)網(wǎng)（m.loja-hidrogenio.com）

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)電子玻璃市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。